湖北
2026年10月20日，惠普企业（HPE）发布官方新闻稿，宣布其专为太空环境设计的计算模块Spaceborne Computer-4（SBC-4）计划于2026年末前往月球南极地区，为NASA、德勤及HPE执行高性能计算（HPC）基准测试、人工智能（AI）测试等实验。
该设备将搭乘Astrolab开发的FLIP（FLEX Lunar Innovation Platform）月球车，参与NASA商业月球有效载荷服务（CLPS）计划下的相关任务，由Voyager Technologies运营的Griffin-1月球着陆器负责运送。任务计划于2026年末发射，部分媒体报道称将使用SpaceX猎鹰重型运载火箭，但HPE官方新闻稿尚未明确确认这一细节。
HPE表示，Spaceborne Computer-4将开展其所称的“月球表面首次高性能计算基准测试”。测试项目包括高性能LINPACK（HPL）和高性能共轭梯度（HPCG），两者都是衡量高性能计算系统性能的重要基准程序。
AI测试则涵盖大语言模型（LLM）的检索增强生成（RAG）、视觉推理、激光雷达（LiDAR）数据处理，以及用于部署AI应用的服务容器。大语言模型将用于分析视觉数据、生成洞察并支持自主监测；LiDAR数据处理则涉及月面测绘、导航、地形分析和基础设施建设。
HPE副总裁、技术Fellow兼全球销售首席技术官Scott Wiest表示：“月球探索的下一篇章将取决于在发现现场将数据转化为洞察的能力。”HPE还开发了配套软件，用于优化设备与地球侧系统之间的连接，并安全传输测试结果。
对于月面首创性，HPE表示，根据目前可查的公开资料，尚无其他公司或组织在月球表面完成该公司计划开展的同类HPC基准测试。这一表述针对特定基准测试，并不意味着此前从未有过计算设备在月面运行。
在硬件方面，HPE将Spaceborne Computer-4描述为一款轻量化、独立运行的无风扇计算模块，专为严苛的太空环境打造。据HPE高级总监Norm Follett此前在公司播客《Technology Now》中介绍，该计算机刀片长约10英寸（约25厘米）、宽约4英寸（约10厘米），尺寸大致相当于一张常规显卡，由两块组件卡构成。
据悉，该设备配备约1TB的铠侠存储、低功耗CPU和小型GPU。机箱设计可将热量传导至月球车底板，以配合整车热管理系统。不过，HPE尚未公开具体处理器和GPU型号、理论算力及功耗预算，设备的实际性能仍有待任务数据验证。
这是HPE太空计算项目的最新一代设备，初代Spaceborne Computer于2017年8月搭乘SpaceX CRS-12货运任务前往国际空间站（ISS），并运行HPL和HPCG等测试。据HPE介绍，其浮点运算性能超过1 TFLOPS，即每秒一万亿次浮点运算。
初代设备采用机架安装和水冷设计，重约56公斤，相比之下，SBC-4通过无风扇模块设计实现了显著小型化。HPE此前还将Spaceborne Computer-2部署在国际空间站，该系统采用HPE Edgeline和ProLiant设备，并配备铠侠固态硬盘。
德勤则将测试Silent Shield系统，通过近实时预测分析和异常检测识别潜在网络入侵。Follett指出，月球与地球之间的通信链路带宽有限，因此部分分析任务适合直接在设备上完成，以减少对地面系统的即时依赖。
任务的工作时间同样受到限制，据Follett介绍，FLIP月球车的设计运行目标为一个月球日，约相当于14个地球日，之后将尝试通过休眠模式度过月夜。因此，计算模块必须在有限的能源、散热和通信条件下，尽可能高效地完成实验。
总体而言，Spaceborne Computer-4不仅旨在验证月面计算能力，也将探索高性能计算与AI在远离地球数据中心、通信受限环境中的应用潜力。如果任务顺利完成，相关结果将为未来月面科学研究、自主导航、资源勘测及基础设施建设提供技术参考。
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