北京
国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种防倾倒的槽式清洗摇动装置”的专利，公开号CN122952904A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明涉及硅片清洗设备技术领域，公开了一种防倾倒的槽式清洗摇动装置，包括清洗槽和清洗花篮，所述清洗槽的内部设置有凸轮摇动组件，且清洗槽上设置有托架组件，所述托架组件包括安装架、顶杆、转杆和托盘，所述安装架可拆卸固定安装在清洗槽的内部，所述顶杆竖直滑动安装在安装架上；该槽式清洗摇动装置，通过设置凸轮摇动组件驱动顶杆上下往复移动，转杆与顶杆转动连接并在上下移动时沿其轴线间歇旋转，托盘固定安装于转杆上端承载清洗花篮，使得清洗花篮在上下摇动的同时实现间歇自转，避免单一方向扰动造成的清洗死角，同时托盘结构防止花篮发生倾倒，解决现有凸轮窄尖点支撑导致侧向分力引起片盒倾倒和硅片移位的问题。
天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息322条，此外企业还拥有行政许可89个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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