宝鼎科技三季报预增利超536%：利润引擎换挡覆铜板，高端材料代差待破局

本文来源：时代商业研究院 作者：郝文然、韩迅

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作者|郝文然、韩迅

编辑|韩迅

覆铜板行业的景气度已经开始转化为真实业绩。10月14日，宝鼎科技（002552.SZ）发布了2026年前三季度业绩预告，预计实现归母净利润3.30亿至3.70亿元，同比增长536.88%至614.07%；扣非净利润3.40亿至3.80亿元，同比增长530.30%至604.45%——第三季度单季利润已超上半年总和。

在亮眼业绩背后，容易被忽视的是利润表内的结构性变化：覆铜板及铜箔合计利润占比在2026年上半年超过成品金，达到54.34%，“黄金股”的标签正在弱化。而在利润换挡之外，随着澄清公告将高端材料预期打至冰点，其在代际坐标系中的真实站位，以及载体铜箔等细分领域的突围可能，正成为决定中期估值天花板的关键。

利润引擎换挡：从黄金单极到覆铜板的“挤占红利”

2025年，宝鼎科技的两大主业呈现出鲜明反差：成品金以16.16%的收入占比贡献了64.42%的毛利，覆铜板和铜箔则以82.27%的收入占比贡献35.53%的毛利，其中铜箔单项更是仅有2.31%。彼时，宝鼎科技的利润主要受金价持续上涨影响，覆铜板和铜箔的收入占比虽高，但毛利率分别仅为8.40%和2.34%，利润贡献较小。

2026年上半年，这组比例开始逆转。成品金收入占比从16.16%降至12.54%，利润占比却从64.42%降至45.67%；覆铜板毛利占比从33.22%升至39.92%，铜箔毛利则从2.31%升至14.42%，覆铜板及铜箔业务合计达到54.34%，已经过半。

这一方面受到金价回落的影响，另一方面，覆铜板及铜箔业务的盈利能力开始实质性修复。2026年上半年，宝鼎科技的核心控股子公司山东金宝电子有限公司（覆铜板与电子铜箔业务的经营主体）实现净利润8002.52万元，而上年同期为亏损3195.23万元；其铜箔毛利率从2025年全年的2.34%跃升至14.40%，覆铜板毛利率从8.40%升至12.68%。

在三季报预告中，宝鼎科技将归母净利润同比大增归因于两点：其一，覆铜板行业维持高景气，行业呈现量价齐升态势，公司控股子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升，带动营业收入及毛利率增长；其二，国际黄金价格走势保持在高位震荡运行，子公司河西金矿成品金产品销售价格上涨，带动营业收入及毛利率增长。

二者之中，谁对利润的边际变化影响更为显著？

根据世界黄金协会和渣打银行数据，第一季度伦敦金均价为4,873美元/盎司，创下纪录高位；第二季度均价回落至4,506美元/盎司，环比下降7.53%；第三季度进一步降至约4,350美元/盎司，环比下降3.46%。

宝鼎科技第三季度单季归母净利润约1.94亿元至2.34亿元，较第二季度的0.70亿元环比增长177%-234%。在金价回落的背景下，这一利润增量的主要来源更可能指向覆铜板及铜箔业务的放量。

覆铜板和铜箔业务的回暖来自AI需求的拉动。建滔积层板（01888.HK）自2025年初即开启多轮提价，全年以铜价上涨等成本推动为主，单次涨幅5%-10%；进入2026年上半年，涨价频率与幅度双双跃升，单次涨幅扩至10%-15%。据上海证券报统计，截至6月中旬，覆铜板年内已累计调价5次，涨幅超50%。花旗近期研报指出，建滔积层板确认10月起对规格#2116及以下的薄布覆铜面板均价再上调15%，预计其毛利率将从2025年的19.6%大幅提升至2026年的36.9%，下半年有望达到约40%。

金宝电子并不生产直接面向AI的高端覆铜板，其主力产品是FR-4和复合板。其受益于本轮景气的机制，是成本推动与供给挤占的共振。一方面，覆铜板核心原材料中电子铜箔、树脂、电子布合计占总成本的近九成，2026年电子布等原材料价格的大幅上涨直接抬升了普通板材的成本底线。另一方面，高端产能对普通产能形成“挤占效应”：龙头转产高端，普通板材的边际供给被系统性抽走，使得成本上行能够顺畅地传导为售价上行。两者叠加之下，原本毛利垫底的复合板，成为当前弹性最大的修复主力。这意味着，即便2027年金价回调，覆铜板对利润底盘的支撑也已不可同日而语。

不过，利润引擎的“换挡”虽已确立，但其可持续性仍需审慎看待。覆铜板利润占比提升的本质，是高端产能挤占导致普通板材供给收缩的周期红利。尽管宝鼎科技暂未切入高端市场，却实质性享受了这一外溢效应。若2027年行业新增产能释放、供需转向平衡，金宝电子以常规产品为主的结构能否维持毛利率修复斜率，尚存变数。因此，高端AI覆铜板及铜箔的供需缺口成为观察该公司主业景气度的重要风向标——只要缺口未闭合，普通产品的供给约束与业绩弹性便能延续。

正视代差：高端覆铜板落后，机会或在载体铜箔

2026年5月至8月，宝鼎科技多次发布澄清公告，明确公司无AI覆铜板，M7尚在客户认证阶段且不涉及海外客户，HVLP铜箔未形成批量生产（一季度营收仅约10万元，占比0.01%）。公告发布后，市场对其高端材料的定价基本归零。

然而，预期归零并不等同于基本面归零。要厘清宝鼎科技真正的产业位置，仍需将其产品节点置于行业的代际坐标系中，与同行进行客观对比。

根据宝鼎科技2026年4月2日披露的投资者关系活动记录，在覆铜板端，M2和M4已量产销售，M7已完成研发测试并提交客户认证。将这一进展置于AI高速材料的坐标系中，差距便显现出来。生益科技（600183.SH）已为英伟达供应M8等级CCL，且是大陆唯一通过英伟达M9认证的厂商；南亚新材（688519.SH）的M6、M7已规模化应用于昇腾、海光的算力产品，M8、M9已通过核心客户认证测试。

相比之下，宝鼎科技的M7尚未量产，M9仅处于初期研发阶段且未有样品。这意味着，即便M7认证落地，宝鼎科技也只是刚拿到国产算力及次高端通信的“入场券”，而在AI最前沿的M8、M9主航道上，其与国内第一梯队存在代差。

在铜箔端，宝鼎科技披露，HVLP-1已通过客户测试并实现小批量销售，HVLP-2、HVLP-3正推进批量，HVLP-4处于内部研发测试阶段；2000吨项目已于2024年12月建成投产。

从绝对节点看，宝鼎科技确实实现了从0到1的跨越，但HVLP铜箔的高端供给格局高度集中于日本和中国台湾的厂商。大摩预估2026年HVLP-4产能市占率中，三井金属、古河电工、福田金属与金居合计占据超八成。在国产阵营中，铜冠铜箔（301217.SZ）的HVLP-4已通过验证，德福科技（301511.SZ）自2026年第三季度起实现HVLP-4批量出货，9月出货量已超过180吨，并已通过生益科技、台光电子、松下等头部客户的HVLP3以上产品认证。宝鼎科技当前的进展，在HVLP-3、HVLP-4这一AI核心增量战场上，与国内外主要厂商相比，均处于落后位置。

宝鼎科技在高端材料领域的真正变量，或许藏在另一条竞争格局尚未固化的赛道上——载体铜箔。载体铜箔是mSAP工艺的关键材料，随着1.6T光模块时代到来，传统铜箔难以满足该工艺要求，由此创造了一个从零爆发的新增市场。与HVLP需在既定供应链中艰难追赶不同，载体铜箔的技术壁垒集中在剥离层的纳米级制备，工艺一旦突破，产品通用性更强，无需像HVLP那样随覆铜板代际（M6至M9）逐级攀爬认证。

目前，该市场由日本三井金属主导，市占率超90%，但其扩产滞后，叠加下游供应链安全诉求，国产替代的窗口已经打开。宝鼎科技在2025年年报中将载体铜箔列为2026年经营计划的方向之一，提出“实现载体铜箔从研发向市场转化，通过重点客户认证”，天风证券据此将其列入载体铜箔国产替代相关标的。但需要明确的是，载体铜箔目前仍处于计划推进阶段，公司尚未披露样品送测、客户认证或批量销售的任何节点。相较于HVLP与高端覆铜板的既有格局，载体铜箔的竞争环境更为清晰，国产化空间也确实存在，但它对宝鼎科技而言仍是一张尚未兑现的期权，而非已经落地的第二增长曲线。

核心观点：利润引擎完成换挡，但周期红利难掩高端代差，中期弹性仍看高端认证节奏

宝鼎科技三季报的利润跳变，表层是“覆铜板涨价+金价高位”的双周期叠加，底层则是利润结构从黄金单极支撑向覆铜板主导的方向性迁移。这一换挡意味着，即便金价回调，覆铜板业务也能为当期利润提供坚实底座。但需清醒认识，其利润增量的本质源于高端产能挤占普通板材带来的周期红利，而非自身产品力的跃升。在AI最前沿的M8、M9及HVLP-3、HVLP-4主航道上，公司与第一梯队仍存明确代差。当期业绩的韧性已被预告确认，中期估值天花板能否打开，取决于M7及高端铜箔等核心材料在客户认证节点上能否取得实质性突破，进而完成从周期红利向成长溢价的逻辑切换。

（全文3003字）

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