北京
IT时代网10月21日消息，现代摩比斯10月21日在京畿道城南举办第二届车规半导体论坛，宣布已与韩国半导体企业启动13款车规系统半导体的联合开发。在去年成立的合作机制基础上，合作范围今年将扩大到把联合开发的芯片应用到实际车辆并对接量产。
参与企业和机构从去年的27家增加到今年的53家，除三星电子、SK Keyfoundry、LX Semicon等芯片公司外，还扩展到软件、设计资产、知识产权、封装、测试与功能安全领域。现代摩比斯过去一年在该机制下梳理出19个合作项目，其中13款系统半导体已启动开发，9款已选定目标搭载车型。
活动现场还成立了车规半导体一体化特别工作组，产业管理部门、现代汽车、现代摩比斯与LG电子共同参与，目标是推动微控制器、通信与功率半导体等车规芯片的国产化，并强化碳化硅与IGBT等功率半导体的开发与量产能力。
现代摩比斯自2020年收购现代Autron半导体业务以来持续构建自研设计能力，目前通过外部代工厂年产约2000万颗16款系统半导体，覆盖电源、驱动、通信、传感与数据处理。韩国官方还将建设车规半导体验证基础设施，天安车辆半导体支援中心以2027年完成为目标推进中。
编辑：王锋
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