“算力热”正带动越来越多的厂商加速切入半导体产业链。
10月19日,港交所披露,深圳创智芯联科技股份有限公司(下称“创智芯联”)已通过主板上市聆讯,联席保荐人为海通国际、建银国际。
创智芯联2006年成立于深圳,是国内最大的镀层材料厂商及镀层服务提供商。
早年以化工起家,2009年公司经历重大战略调整,开始聚焦PCB(印制电路板)镀层材料业务,自2014年开始,又切入半导体行业,为晶圆、封装基板等半导体加工提供镀层材料与服务。
港交所登载的招股书显示,这并非公司首次冲刺资本市场。2023年12月,公司曾向中国证监会深圳监管局启动辅导备案,为申请上海证券交易所科创板上市做准备。2025年5月,公司称“经考虑未来业务战略定位及资本规划后,自愿撤回辅导备案”,转道港股。
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创智芯联公司已通过港交所主板上市聆讯,官网更新资料集。图/港交所官网
加速切入半导体产业链
PCB镀层和半导体镀层材料及服务是创智芯联两大主要业务板块。在半导体镀层业务中,创智芯联主要提供芯片互连所必需的湿制程镀层材料(化学镍金、电镀铜、无氰电镀金等)并提供代工级镀层服务。
数据显示,创智芯联正加速切入半导体产业链。
2023年,公司PCB行业镀层材料收入占比72.6%,半导体行业镀层材料占比15.6%。到2025年,PCB镀层材料占比降至48.6%,半导体镀层材料收入占比升至23.2%。
2026年前四个月,这一迁移进一步加速。招股书显示,公司收入同比增长83.3%至3.01亿元,其中半导体行业镀层材料收入同比增长244.2%至1.09亿元,同期净利润3,127万元,同比增长54.3%。
而综合来看,招股书援引弗若斯特沙利文数据显示,以2025年收入计,创智芯联在中国湿制程镀层材料市场所有参与者中排名第五,市场份额3.4%,对应收入约6.36亿元。
排在前四位的均为国际厂商,市场份额分别为19.7%、16.8%、8.9%和4.8%。以2025年收入计,中国市场前十大参与者合计占64.3%份额,年收入超过1亿元的参与者不足20家。
在这一格局中,创智芯联是规模最大的国内厂商,同时也是中国最大的一站式镀层材料及服务提供商。
利润受金价波动影响
招股书显示,财务层面,创智芯联呈现“增收也增利”的良好局面,但其利润受到金价波动等较大影响。
2023年至2025年,公司营业收入从3.12亿元增至6.36亿元,年复合增长率约42.8%;净利润从1,942万元增至7,321万元,增长约2.8倍,年复合增长率约94%。
不过这几年,公司的毛利率也出现较大波动,2023年至2025年分别是35.3%、42.8%、38.6%,2026年前四个月则降至27.9%。
招股书解释,金价上涨是毛利率承压的重要原因之一,由于无氰镀金产品的售价由现行金价加上相对固定的成本加成构成,金价上涨做大了收入与成本基数,毛利率被摊薄。
半导体行业电镀材料的平均售价变化印证了这一点,从2023年的27.75万元/吨升至2025年的60.97万元/吨,2026年前四个月达147万元/吨;而无氰电镀金产品毛利率从2025年同期的20.6%降至5.0%。
招股书表示,为缓解这一压力,公司正与客户商讨“新安排”,由客户直接向第三方采购黄金,公司报价仅含成本加成部分。截至最后实际可行日期,已有一名客户采纳,合同价值约96万元。
高速增长的半导体镀层材料市场
创智芯联所处的赛道,正站在先进封装与国产替代的交汇点。
弗若斯特沙利文数据显示,2025年全球湿制程镀层材料市场规模522亿元,预计2030年达1,043亿元;中国市场2025年为188亿元,预计2030年增至383亿元,2026年至2030年年复合增长率14.1%。
其中,半导体用湿制程镀层材料是增长最快的细分赛道:规模从2021年的43亿元增至2025年的67亿元,预计2030年达189亿元,2026年至2030年年复合增长率20.0%。
更高纯度的材料市场增速更快。招股书显示,中国高纯湿制程镀层材料市场规模预计从2026年的19亿元增至2030年的51亿元,年复合增长率28.0%,而该市场目前主要由国际供应商服务,这正是国产替代的空间所在。
从深圳公司赴港上市的大背景看,深圳商报近日报道称,今年前三季度共有32家深圳公司在境内外资本市场上市,首发募集资金合计约1,094亿元,两项数据均居全国第一;其中22家登陆港交所,合计募资734.16亿港元。
德勤中国资本市场服务部华南区上市业务合伙人施安廸分析称,港交所缩短上市审核周期,对“先A后H股”的双重上市模式形成强大支持,吸引了来自深圳等内地多个城市的龙头企业。
创智芯联从A股转道港股的路径,恰是这一潮流的缩影。不过,按港股惯例,公司通过聆讯后通常还需2至3个月才能挂牌交易。其后续表现如何,仍待进一步观察。
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