北京
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国家知识产权局信息显示，厦门芯壹方科技有限公司取得一项名为“一种真空设备用加热盘”的专利，授权公告号CN224870162U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种真空设备用加热盘，包括陶瓷基板和设置于其上的碳化硅电阻发热层，碳化硅电阻发热层被图形化为螺旋电阻回路，螺旋电阻回路两端设置有第一连接端与第二连接端并分别连接电源的正负极；通电时由碳化硅电阻发热层自身发热以实现对工艺区域的加热，相较以加热丝或槽内金属导线为发热体的结构，本方案减少堆叠厚度、简化装配并提高加热均匀性与响应速度，并适用于ALD/CVD等真空工艺腔体。
天眼查资料显示，厦门芯壹方科技有限公司，成立于2024年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门芯壹方科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息10条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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