北京
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“晶圆混合键合结构及方法”的专利，公开号CN122952937A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，一种晶圆混合键合结构及方法，其中方法包括：键合结构，键合结构包括相互键合的第一晶圆结构和第二晶圆结构，第一晶圆结构包括第一晶圆，第一晶圆包括相对的第一面和第二面，第一晶圆结构还包括位于第一面上的第一介质层和位于第一介质层内的第一电互连层，第一面朝向第二晶圆结构，键合结构边缘具有磨削口，磨削口自第二面向第一面方向延伸；位于第一晶圆的第二面上的第二介质层；位于第二介质层和第一晶圆结构内的导电插塞，导电插塞贯穿第二介质层和第一晶圆，且位于第一电互连层表面；位于磨削口侧壁的保护层，通过保护层对所述磨削口侧壁的保护作用，减少电路失效风险。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目49次，专利信息8242条，此外企业还拥有行政许可232个。
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息231条，专利信息15105条，此外企业还拥有行政许可486个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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