国家知识产权局信息显示,杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“一种功率模块的信号端子”的专利,授权公告号CN224874496U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本实用新型实施例公开了一种功率模块的信号端子,该信号端子包括依次连接的底座、第一弯曲段、第二弯曲段、端子头部。其中,第一弯曲段和第二弯曲段分别弯曲形成曲线结构,第一弯曲段和第二弯曲段之间设有第一连接段,第一连接段的轴向垂直于所述底座,第一弯曲段相较于第一连接段的轴向为第一弯曲方向,第二弯曲段相较于第一连接段的轴向为第二弯曲方向,第一弯曲方向沿第一连接段的轴向旋转n度为第二弯曲方向,基于此信号端子通过第一弯曲段承受第一平面的应力,通过第二弯曲段承受第二平面的应力,从而实现提高信号端子的可靠性,并在装配或使用过程中能够更加稳定。
天眼查资料显示,杭州士兰微电子股份有限公司,成立于1997年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本166407.1845万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了34家企业,参与招投标项目23次,财产线索方面有商标信息50条,专利信息1277条,此外企业还拥有行政许可243个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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