北京
国家知识产权局信息显示，苏州井利电子股份有限公司申请一项名为“一种用于车载音响的电磁屏蔽导电振膜材料”的专利，公开号CN122952242A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及振膜材料技术领域，具体为一种用于车载音响的电磁屏蔽导电振膜材料：包括依次复合的基材层、导电层和保护层组成；所述基材层为聚酰亚胺薄膜，厚度为20‑50µm，所述导电层的原料为纯度≥99%的银靶，所述导电层为纳米银连续导电网络，纳米银粒径为20‑50nm，厚度为100‑200nm；所述保护层由透明聚氨酯组合物组成，且厚度为5‑10µm。本发明，导电层通过磁控溅射在基材层表面形成纳米银连续导电网络，含“岛‑桥”结构，电磁屏蔽效能较佳，能有效避免信号干扰；保护层由透明聚氨酯组合物经刮涂、辊涂、喷涂、分段固化制成，附着力强不易脱落，声学性能优，在车载极端工况下电磁屏蔽与力学性能稳定。
天眼查资料显示，苏州井利电子股份有限公司，成立于1995年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1060万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州井利电子股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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