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10月21日股市两融指数报告:融资余额指数跌破基点,破而立?
10月20日,融资余额报24,512亿,较前一日微降22亿。在经历了多日的大幅失血后,单日流出规模已经极度萎缩至20亿级别,恐慌盘几乎绝迹。更具标志性意义的是,融资余额指数报收99.9,正式跌破2025年四季度的基期基点(100点)。在1.47万亿的极寒地量下,市场完成了对前期杠杆泡沫的彻底出清,一场“破而后立”的变局正在酝酿。
一、四大指数:指数跌破基点,买入意愿跌无可跌
融资余额指数报99.9,微降0.1点,历史性地跌破了100大关。这意味着当前杠杆资金的存量规模,已经低于2025年四季度的平均水平,长达半年的杠杆扩张周期被彻底推倒重来。但物极必反,向下空间的封死,往往意味着向上拐点的临近。
融券余额指数报168.9,微降0.4点。融券余额降至291.0亿,做空力量也在同步收缩,并未趁机继续砸盘。
融资买入指数报54.6,较前日微升1.3点;融资偿还指数报55.6,下降0.6点。买卖两端在底部区域极度收敛,买入指数的回升说明在这个“破位”的位置,资金已经不再盲目割肉,抄底意愿开始发芽。
二、五大指标:资金流出趋于停滞,极致地量暗藏生机
资金强度录得-22亿元。这是极强的一个积极信号。 从-314亿到-145亿,再到-63亿,如今进一步收窄至-22亿。资金流出的动能已近乎停滞,卖盘彻底枯竭。只需一点星火,就能点燃干柴。
追涨热度报8.21%,稳在8%上方。当日A股总成交额仅1.47万亿,再创近期新低。地量地价,这是市场用真金白银砸出来的“历史大底”特征。
杠杆压力报2.32%,进一步下探。杠杆资金规模与总市值双双见底,极低的杠杆率意味着场内已无强平风险,市场向上的弹性已被拉满。
三、行业风向:防御板块继续托底,半导体死守百亿红线
由于最新排行榜数据为前一交易日(19日),我们依然能看到资金的防守姿态:半导体融资买入107.21亿稳居第一,死守科技基本盘;银行板块以1.55%的涨幅成为全场唯一实现资金与股价共振的行业。
在破位的极寒期,高股息、低估值的银行板块被资金抱团取暖,这是弱势末端的典型防御动作。一旦科技主线(半导体、通信设备)完成筑底,市场的进攻阵型随时可以切换。
四、趋势对比与后市观察
从基期对比来看,指数跌破100是一个必然的“价值回归”。过去半年的加杠杆历程被完全清算,市场重新站在了绝对的地平线上。
后市来看,连续多日的“极致缩量+流出骤减”,意味着空头力量已经打光了子弹。在这个跌无可跌的位置,基期防线以下都是诱空区间。“破而后立”的条件已经具备,重点观察何时出现放量中阳线,那将是右侧反弹确立的号角。
五、小结
10月20日,融资余额降至24,512亿,单日流出骤降至22亿,卖盘趋于枯竭。融资余额指数报99.9,正式跌破基点完成风险出清。在极寒的1.47万亿地量下,资金向银行等防御板块妥协,半导体稳守百亿。
融资余额指数跌破基点完成彻底出清,资金流出近乎停滞;极度地量之下,破而后立的反转窗口正在逼近,静待星星之火。
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