北京
IT时代网10月21日消息，据Chosun报道，在向第六代高带宽内存HBM4切换的关口，SK海力士在相关市场的主导地位出现松动迹象。SK海力士此前凭借HBM3以及HBM3E占据明显优势，但随着英伟达下一代AI加速器Rubin的发布节奏延后，加上量产产品性能调优所需时间超出预期，SK海力士第三季度的HBM4出货量未达到初期预期。有半导体设备行业人士表示，从实际设备投资情况与HBM4的产出指标来看，SK海力士在英伟达供应体系中的份额可能从HBM4世代开始下滑。SK海力士此前在HBM4认证上出现延迟，并存在接口同步问题，量产被推到了今年第三季度。与此同时，部分HBM4产能被转向DDR5、LPDDR5等通用内存产品，年度HBM4出货预期随之下调。SK海力士此前已经与多家银行达成协议，出资扶持半导体供应链。三星电子则通过提升良率缩小差距。三星在第二季度业绩说明会上表示，第三季度HBM4销售额较上一季度将增至三倍以上，HBM4在其下半年HBM销售中的占比将超过六成。业内人士估计，三星HBM4良率目前已提升至八成左右。第三方市场机构的统计显示，SK海力士的HBM营收份额从今年第一季度的五成八降至第二季度的五成，三星电子同期则从两成一升至三成三，两者差距从三十七个百分点收窄至十七个百分点。多家投行对后续走向给出了不同预测，有机构认为SK海力士今年HBM份额将降至四成六、明年进一步降至四成一，也有机构预计明年三星电子在HBM位元出货量上将达到四成一，反超SK海力士的三成九。三星方面此前在第二季度业绩说明会上表示，第四季度HBM4销售额较第三季度将增至两倍以上，HBM4在其下半年HBM销售中的占比将超过六成。此前本站曾报道过 三星Exynos 2700晶圆投产 产能较上代提升一成 的消息。需要说明的是，HBM属于DRAM的一个分支，其与通用DRAM的产能配置变化会直接影响整体存储供给。
编辑：林一舟
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