北京
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有投资者在互动平台向成都华微提问：“董秘您好，随着端侧智能发展，海外高端FPGA内置AIE‑AI引擎实现信号处理与片上AI推理一体化。请问公司FPGA产品线，是否有对标AIE架构的嵌入式AI加速IP/硬核阵列的研发布局及规划？”
针对上述提问，成都华微回应称：“尊敬的投资者，您好。目前公司智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件，相关产品已进入样品用户试用验证阶段。公司将继续密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品应用场景。相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定，具体情况请以公司定期报告、临时公告为准 。感谢您的关注！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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