北京
分享至
国家知识产权局信息显示，广东晟鹏科技有限公司申请一项名为“一种半导体器件用扩散薄膜的制造方法”的专利，公开号CN122935137A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件用扩散薄膜的制造方法，在半导体器件扩散工艺中实现硅片的同一个面上同时扩散形成P区和N区，也可以通过不同浓度杂质薄膜的复合，形成具有径向浓度梯度的扩散杂质源，实现半导体器件的径向不同浓度扩散。减小了用直拉单晶法生产硅片时硅片衬底径向电阻率差异而引起的PN结径向击穿电压偏差。
天眼查资料显示，广东晟鹏科技有限公司，成立于2021年，位于东莞市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1381.758万人民币。通过天眼查大数据分析，广东晟鹏科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可23个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
