国家知识产权局信息显示,上海光通信有限公司申请一项名为“基座及其安装方法、半导体设备”的专利,公开号CN122930797A,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本申请提供一种基座及其安装方法、半导体设备,涉及半导体技术领域,以解决人工安装失误而影响晶圆的处理结果的问题。所述基座包括:承载件和导热构件,所述承载件具有承载台,所述导热构件环设在所述承载台的外侧;所述承载台的外周具有多个引导槽和多个第一卡接结构,所述第一卡接结构设置在对应的所述引导槽内,所述导热构件具有沿着所述导热构件的周向方向分布的多个第二卡接结构,每个所述第二卡接结构通过对应的引导槽与对应的第一卡接结构卡接。本申请提供的基座用于承载晶圆。
天眼查资料显示,上海光通信有限公司,成立于1988年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2038786.497万人民币。通过天眼查大数据分析,上海光通信有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目63次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息136条,此外企业还拥有行政许可183个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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