国家知识产权局信息显示,瑞禾芯成(苏州)微电子有限公司申请一项名为“信道平滑方法、装置、电子设备及存储介质”的专利,公开号CN122933338A,申请日期为2026年8月。
专利摘要显示,本发明涉及通信技术领域,公开了信道平滑方法、装置、电子设备及存储介质,本发明响应于接收到目标信号,对目标信号对应的子载波序列进行信道估计,得到子载波序列的初始信道估计值;基于目标信号的信噪比估计值,对预设平滑系数库进行匹配,得到目标平滑滤波器系数,其中,预设平滑系数库包括多个预设平滑滤波器系数,多个预设平滑滤波器系数与多个预设信噪比一一对应,多个预设平滑滤波器系数是基于最小均方误差平滑计算得到的;基于目标平滑滤波器系数对初始信道估计值进行平滑处理,得到子载波序列的目标信道估计值。从而利用预设平滑系数库减少信道平滑过程的计算量,并且能够采用最小均方误差平滑进行信道平滑,提高信道平滑效果。
天眼查资料显示,瑞禾芯成(苏州)微电子有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本665.7166万人民币。通过天眼查大数据分析,瑞禾芯成(苏州)微电子有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息2条,专利信息3条,此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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