北京
10月20日上午，2026奇瑞全球创新大会现场，奇瑞紫微芯片第一次公开亮相。车展上见惯了新车首发，芯片首秀倒是少见——这次奇瑞把三大系列、五大封装一次性摆上了台面。
先看产品线，紫微芯片分三支：C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片、M系列车规级控制芯片。中央计算、碳化硅、控制，基本把智能电动车里最吃算力和功率的几块都圈了进去。
参数最扎眼的是紫微C100。这颗中央计算芯片专为物理AI端侧部署设计，两颗CPU算力可达1000KDMIPS，整车两颗NPU算力可达2400TOPS，内存带宽达600GB/s。官方给它的定位是"为100B物理世界模型量身定制"——100B参数的世界模型，直接跑在车上。
另一颗紫微S1500是碳化硅芯片，支持行业最高车规级电压等级1500V，模块出流能力达1450A。奇瑞同时宣布，8英寸晶圆进入量产阶段，成本可降低超30%。
封装这边，奇瑞展示了五大封装系列，可覆盖奇瑞全平台车型。从中央计算到功率器件再到控制芯片，一套封装体系兜住全系车型，省的是重复开发的功夫。
对一家整车厂来说，把芯片从定义做到量产，等于把算力和成本的开关攥在了自己手里。8英寸晶圆量产、成本降超30%，这组数字比任何发布会PPT都实在。
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