高盛：再次大幅上调全球AI服务器预测

高盛全球服务器团队于10月18日发布报告，核心结论只有一个：将全球服务器价值TAM在2027E、2028E分别上调31%、45%，且AI服务器与通用服务器同步上修。

如果只看到“31%、45%”这两个数字，就读浅了这份报告。

它的真正价值在于给出了一套自洽的因果叙事：为什么涨价反而成了利好，为什么产品结构的变化比出货量本身更重要，以及这一切如何最终落到具体供应链标的。

拆开来看，全文论证沿一条四级链条展开：

AI基础设施投资上行（起点）→ 产品组合优化与内存成本上升（两个放大器）→ CSP支出与服务器TAM大幅上修（结果）→ 供应链各环节受益（落地）。

这条链的精妙之处在于：它把市场通常视为“利空”的组件涨价，重新解释为“需求强劲的确认信号”；把通常按台数衡量的服务器行业，切换为按“价值结构”衡量的叙事。

理解了这一层，后文所有数字的安排就都顺理成章。

报告指出，CSP资本开支、Fabless（无晶圆厂）出货与晶圆代工产能三条线索同时向上，共同确认生成式AI基础设施投资处于上行周期。

换言之，下游“买算力”的钱、芯片“出货的量”、上游“扩产的产能”互相印证，不存在单一数据源的孤证。

正是基于这一起点，高盛才有底气对2027-2028年做大幅上修——因为上修的依据是需求端的真实资金流向，而非单纯的价格假设。

机架化与ASIC化将重塑价值结构，这是报告最具洞察力的部分，包含两条并行线索。

线索一是机架化。机架级AI服务器（NVL72等效，覆盖英伟达与AMD平台）出货预测为2026-28E 6.3万/11.0万/16.4万架，本次上调13%/5%/1%，同比增速高达+238%/+75%/+49%。

机架化的本质是“单机价值量的跃迁”：一个机架整合了更多GPU、更大的散热与供电系统，其价值密度远超传统服务器。

当行业出货结构向机架倾斜时，即便台数增长有限，TAM也会以更高的斜率扩张——这就是“better mix”的第一层含义。

线索二是ASIC化。

8-GPU AI服务器（GPU+ASIC口径）出货上调至2026-28E 173万/265.5万/330.5万台，2027/28E分别上调10%、29%，主要由云商自研ASIC需求上升驱动。

由此隐含的AI芯片需求达1,836万/2,917万/3,828万颗（同比+84%/+59%/+31%），2028E全球ASIC渗透率约58%（正文表述约60%），其中全球一线云商约49%、中国云商高达92%。

这组数字传递的结构性判断是：AI算力供给正从“英伟达单一供给”走向“GPU+自研ASIC双轨”，云商自研芯片成为本次上修的重要边际来源。

两条线索交叉处还有一个容易被误读的细节：高盛下调了2026E的8-GPU出货7%（隐含AI芯片相应-3%），理由是头部美系云商转向更高密度的机架方案。

这不是需求走弱，而是“同一块蛋糕换了切法”——短口径的收缩与长口径的扩张并存，恰恰说明高盛把2027-28年视为AI服务器价值兑现的主战场。

再者，高盛回答了市场最关心的问题：内存涨价会不会侵蚀需求？

答案是否定的，且路径清晰。

一方面，内存成本上涨直接推升服务器整机ASP，通用与AI服务器均受影响——报告明确对通用服务器“出货量与ASP双双上调”，2026-28E通用服务器出货增速预计+20%/+12%/+8%。

另一方面，从下游看，CSP并未因组件涨价压缩采购预算，而是将涨价部分计入资本开支、继续扩大总盘子——涨价由此从“成本项”转化为“支出项”，成为TAM上修的第二个引擎。

在供不应求的AI周期里，涨价是需求强度的温度计，而非需求的敌人。

最终，两个放大器在TAM层面合流：AI侧，机架化与ASIC化重塑价值结构；通用侧，AI负载外溢（新一代CPU面向Agentic AI工作负载设计）叠加内存涨价抬升ASP。

通用服务器价值因此上调17%/11%（2027/28E），AI服务器价值同步扩张，汇总即得全球服务器TAM的31%/45%上修。

本次上修并非“押注某一个爆款”，而是“结构性抬升”——价值曲线整体上移，这也是31%、45%两个数字比单点出货数据更有分量的原因。

逻辑推演的终点是可投资的标的清单。高盛按价值链环节给出买入组合：

•ODM/组装：鸿海、工业富联（FII）、纬颖、纬创——机架化放量的直接承接者；

•光模块/硅光：中际旭创、新易盛、LandMark、VPEC——机架密度提升带来的互连增量；

•CCL/PCB：生益科技、EMC、胜宏科技、GCE——高端AI服务器板层升级受益者；

•散热/结构件：奇鋐、富世达、Auras（液冷）、川湖（导轨）——高功率机架的必配项；

•上游核心：台积电（代工）、信骅（Fabless）、MPI（探针卡）、WinWay（插座）等。

这份报告的完整逻辑可以浓缩为一句话：AI基础设施投资上行是起点，产品组合优化（机架化+ASIC化）与内存成本上升是两个放大器，二者共同驱动CSP支出与服务器TAM在2027-28年大幅上修，并沿价值链传导至全环节标的。

需要说明的是，组件涨价对CSP现金流的挤压与AI商业化兑现节奏，是后续需要独立跟踪的两个变量。