北京
分享至
国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“用于语音沟通的电子装置以及方法”的专利，公开号CN122933826A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种用于语音沟通的电子装置以及方法，其中该电子装置为第一空间的多个近端装置的其中一者。当该电子装置被当作主装置时，其他近端装置的每一者被当作从装置。该主装置的网络接收器通过因特网取得来自第二空间的远程装置的原始远程语音信号，以及该主装置的音频处理电路处理该原始远程语音信号以产生主端语音信号以及从端语音信号，其中该主装置的扬声器依据该主端语音信号播放主端输出语音信号，以及该从装置的扬声器依据自该主装置取得的该从端语音信号播放从端输出语音信号。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
