北京
国家知识产权局信息显示，上海仕恒科技发展有限公司申请一项名为“一种功率器件模块的封装结构”的专利，公开号CN122934645A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种功率器件模块的封装结构，具体涉及功率器件模块技术领域，功率器件模块，功率器件模块由功率器件本体、弹性端子及载流导热体经塑封体封装为一体模块，塑封体的上部设置有支撑柱，支撑柱的上部设置有定位销，定位销的表面设置有PCB板，支撑柱的支撑端面与PCB板之间预留间隙作为弹性形变补偿空间，PCB板与弹性端子之间焊接固定，载流导热体的底部设置有外部散热面；PCB板与Z字型弹性端子回流焊直连，取消键合线，减小寄生电感、降低开关损耗；依托定位销、支撑柱与Z字型弹性端子组成浮动补偿结构，支撑柱与PCB预留空隙供端子形变，依靠Z字型弹性端子抵消装配公差，让模块散热面紧密贴合散热板，减小接触热阻。
天眼查资料显示，上海仕恒科技发展有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海仕恒科技发展有限公司共对外投资了1家企业，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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