创智芯联通过港交所聆讯：国内最大湿制程镀层材料龙头，两年净利增长近三倍

10月19日，港交所资料显示，深圳创智芯联科技股份有限公司(以下称"创智芯联")已通过港交所主板上市聆讯，意味着这家国内湿制程镀层材料领域的龙头企业距离正式挂牌交易仅一步之遥。

从市场来看，湿制程镀层材料并不是半导体产业链中受到投资者追捧的热门板块，却是当前GPU、CPU、HBM等领域无法绕开的关键材料之一。

凭借在这一细分领域的多年深耕，创智芯联已确立了国内湿制程镀层材料厂商中的领先地位。其背后更是汇聚了国家集成电路产业基金、广东省半导体及集成电路产业投资基金、深创投、合肥建投、华金资本等多家国家/地方国资及专业投资机构，获得了产业及资本的共同押注。

一、先进封装成芯片性能突破口，湿制程镀层材料站上风口

所谓湿制程镀层，本质上是通过电镀、化学镀等方式，在晶圆、芯片、封装基板或PCB表面形成铜、镍、金、锡银等金属层。在传统PCB中，它承担线路连接和表面处理功能；到了先进封装时代，它又进一步深入高密度互连结构，成为串联起精密芯片的毛细血管。

当前，随着传统晶体管微缩对系统性能提升的边际贡献下降，先进封装正从传统意义上的后道制造环节，逐步成为提升计算性能、内存带宽、功耗效率和集成密度的重要技术路径。国际半导体产业协会(SEMI)指出，为了克服摩尔定律极限，先进封装有望成为半导体创新的关键领域；台积电亦将CoWoS等2.5D/3D封装作为AI与HPC芯片提升计算能力和内存带宽的重要基础设施。

目前主流的互连技术包括重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)、陶瓷通孔(TCV)、凸块制造(Bumping)和凸块下金属化(UBM)。这些技术相互协同，推动芯片封装向更小尺寸、更高集成度和更优性能发展，为HPC、AI和5G通信等先进应用提供重要支撑。

上述互连结构的共同点在于，均涉及关键的金属沉积与金属化工艺，并根据不同结构使用铜、镍、金、锡银等一种或多种金属材料。这也意味着，先进封装每向更高互连密度、更复杂3D结构迈进一步，都会同步推高对湿制程镀层材料的需求，并抬升对其的技术要求。

从市场规模看，先进封装的需求持续推动着湿制程镀层材料市场规模的增长。

弗若斯特沙利文数据显示，2025年中国湿制程镀层材料市场规模约188亿元，预计2030年达到383亿元，对应2026年至2030年复合增长率14.1%；其中，半导体领域增速明显更快，市场规模预计由2025年的68亿元增至2030年的189亿元，2026年至2030年的复合增长率达到20%。

事实上，创智芯联进入半导体并不是这两年才开始。

公司成立于2006年，最早以PCB镀层材料为基础；2014年开始进入芯片先进封装镀层材料领域，2015年向全球知名PCB企业销售ENEPIG产品，实现国内企业在该领域的技术突破。

目前，公司已形成ENIG、ENEPIG、电镀铜、无氰电镀金、电镀镍、电镀锡及锡银等产品矩阵，覆盖PCB及封装基板表面金属化，以及Bumping、RDL、TSV、TGV、UBM等关键金属化和互连工艺，并可进一步服务于倒装芯片、Fan-out、Chiplet以及2.5D/3D等先进封装场景。这让创智芯联在本土湿制程镀层材料企业中形成了较为少见的产品完整度。

得益于领先布局，按照弗若斯特沙利文数据，以2024年收入计算，创智芯联在中国湿制程镀层材料市场全部厂商中排名第五，是规模最大的国内厂商，同时也是中国最大的一站式镀层材料及服务供应商。头部厂商主要为美国和日本企业，仍存在着显著的国产替代空间。

进一步拆开细分品类，以2025年收入计，创智芯联在中国ENIG/ENEPIG材料、晶圆级TSV电镀铜、晶圆级无氰电镀金的排名均为中国厂商第一，在上述细分市场中，公司均为规模最大的国内厂商。

二、业绩快速放量、盈利增长近三倍，新增长曲线已然成型

创智芯联站在一个高增长赛道上，这轮行业红利，是否已经真正转化为收入和利润？

答案已经开始体现在财务报表里。

2023年至2025年，创智芯联收入从3.12亿元增长至6.36亿元；毛利从1.10亿元增至2.46亿元，收入与毛利双双翻倍；同期，净利润从1942万元升至7321万元，增长约2.8倍。

截至招股书披露，公司已经与超过90家PCB企业和超过200家半导体企业建立业务关系。按2024年收入计算，中国前十大PCB厂商中有九家使用创智芯联的ENIG/ENEPIG材料，前五大功率器件厂商中有四家采用其相关产品。公司电镀铜、无氰电镀金等产品也已经进入多家国内半导体企业。更关键的是，这类材料一旦嵌入晶圆级或芯片级封装制程，下游客户若要更换供应商，就得重新完成可靠性、良率和工艺适配验证，切换成本高、周期长。也正因如此，头部客户一旦导入，往往就会沉淀为长期竞争壁垒。

比总量增长更值得关注的是收入结构变化。

2023年，PCB行业镀层材料收入约2.26亿元，占总收入72.6%，仍然是绝对基本盘；到2025年，这部分收入虽然继续增长至约3.09亿元，但占公司收入的比例已经下降至约48.6%。与此同时，半导体行业镀层材料收入由2023年的约4857万元迅速增长到2025年的1.47亿元，占收入比重由15.6%提升至23.2%，两年收入规模超过两倍，正在打开公司的第二条增长曲线。

另一条增长曲线来自镀层服务。2023年，公司镀层服务收入只有2354万元；2025年已经达到约1.64亿元，占总收入比例由7.6%提升至25.8%，公司向"材料+服务"的一站式解决方案模式进一步演进，客户黏性和单客户价值有望得到进一步提升。

业绩高增长的背后，是持续加大的研发投入。

值得一提的是，从PCB向半导体先进封装延伸难度极大，二者对精度和可靠性的要求并不是一个量级。传统PCB线路通常以几十微米为尺度，而进入RDL、TSV等环节后，互连结构开始进入微米级甚至更精细尺度，必须解决高深径比填充、极细线路沉积、镀层均匀性和长期可靠性等问题。

过去多年较高的研发投入正是公司跨越这一门槛的关键支撑。2023年至2025年，公司研发费用分别约3000万元、3900万元和5100万元，累计接近1.2亿元。随着收入快速扩张，研发费用率有所下降，但绝对投入持续增加。

展望未来，根据招股书，本次上市公司计划将约45%的募集资金用于兴建及升级镀层材料、镀层服务生产线，包括提升服务产能、扩大镀层材料产能及建设海外生产基地；约30%用于研发、技术创新、产品升级及产品组合扩张；约15%用于潜在战略扩张，约10%用于一般企业及营运资金。