美国教授四年预判应验！对华芯片管制失效，中国自研追平顶尖水平

本文作者——孔新|环球时报武器航天特约撰稿人

10月16日美国《财富》杂志发了一篇文章，作者尼古拉斯·戈登，采访了伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校电子与计算机工程教授拉凯什·库马尔。这位教授四年前就说过一句话：人没法靠绊倒对手来赢得一场重要比赛，尤其是自己也要付出巨大代价的时候。

当时是2022年9月，拜登政府10月就要公布对华先进芯片和芯片制造设备的全面出口管制，库马尔提前在《财富》上泼了冷水。四年过去，他说：我不想说我早告诉过你们了，但事实确实就是这样。

（中国已经能够自产多种尺寸的晶圆）

这句话背后不是情绪，是一个美国学者对小院高墙政策的重新评估。

其实库马尔的核心理念其实不复杂，就是指出美国搞出口管制需要两个前提：第一，封锁真能把先进芯片挡在中国门外；第二，美国付出的代价是可接受的。但四年之后，两个前提都在松动。

先说第一个前提。美国赌的是没有最先进的图形处理器，中国人工智能就追不上。但大多数人工智能应用场景，根本不需要最顶尖的芯片。机器人、智能摄像头、工业检测、语音识别、大量行业模型，这用成熟一些的芯片也能干。

美国的问题是，它把前沿大模型预训练的需求，错误地等价成了整个中国人工智能产业的需求，然后按这个错误前提去砌墙，这导致了中国开始自己建院子。

（光刻机是小院高墙政策的核心）

模型这一侧最先动起来，一批国产企业把旗舰模型往华为昇腾平台上搬。2026年9月底，深度求索开源了面向昇腾的基础软件组件，包括高级语言编译工具、计算库和分布式通信库，跟原先英伟达平台那一套一一对应。

到2026年4月深度求索V4发布，昇腾超节点系列产品已经全面支持，训练和推理都能跑。其他国内企业，也有用国产卡训练了万亿参数级别模型。

虽然今天很多中国模型还是在用部分美国芯片，英伟达和超威那种靠规模效应摊薄成本的优势，国产卡暂时也很难对抗。但中国人工智能模型在没有最先进芯片的情况下，性能已经接近美国部分顶尖模型，这件事本身就说明了一些问题。

这就是另起炉灶，不是退而求其次，而是在模型算法、系统架构、先进封装、开源生态上重新排布资源，让软件补上硬件缺口。

（中国芯片产业正在分离爬坡）

但外界最容易误读的地方就在这里。他们以为中国只是算法取巧，以为光刻机依然是不可逾越的高墙。但中国也在努力砸墙。在中国自己的战略词典里，软件自主和硬件突破是同一件事。模型侧等创新是为了给硬件侧争取时间。

硬件侧不突破，模型优化总有天花板，前沿预训练、超大集群、下一代架构探索，最后还是依托芯片制造。所以另起炉灶负责活着，砸墙负责翻身，两条线同一个目标，就是彻底解除封锁。

中国人砸墙能不能成功，外界是将信将疑的。因为他们拿的是一张错误的评分表。西方分析师看光刻机，算的是专利数量、供应链节点数、阿斯麦工程师年限、极紫外光源功率，然后认定中国短期做不出来。这套算法漏了一个变量，当一件事被定义成生存问题而不是商业项目的时候，资源动员方式是不一样的。

（集成电路相关设备和材料的国产化程度正在提高）

长鑫存储是个很能说明问题的例子。2026世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代动态随机存取存储器技术平台量产，用四重曝光把内存阵列有源区半间距压到11.95纳米，存储电容深宽比45比1，每片晶圆产出裸片数比上一代提升至少50%。

长鑫存储全球动态随机存取存储器营收份额从2025年二季度4%升到2026年二季度10%，排全球第四，排在三星、SK海力士、美光后面。

极紫外是更硬的骨头，但逻辑一样。库马尔自己也提到，中国中芯国际拿不到阿斯麦极紫外光刻机，就用深紫外光刻机多层曝光。一旦够用，墙就不再是不可逾越，只是成本问题。

所以回到库马尔那句“我早告诉过你们了”，他真正在反思的不是中国太强，而是美国政策模型太粗糙，把对手当成只会模仿的跟随者，以为卡住设备就能卡死产业；把技术竞争当成单点封锁游戏，忽略系统替代和算法补偿；把四年窗口当成永久优势，就会看不见对方双路并进。

(长鑫存储的产品已经用在国产手机上)

库马尔最后留了一句相当克制的话：如果芯片微缩明显放缓，或者人工智能需求撑不起越来越贵的制造成本，美国领先优势可能停滞，中国就有机会追赶。

所以等到中国彻底追上，西方学界会自己写出一批新书、新论文、新智库报告，认真解释为什么中国模式有效率、为什么东方的长周期思维适合硬科技、为什么举国攻关在半导体这种领域不可避免。不是因为他们变了，是因为事实出现后，自然有大儒来辩经。