费城半导体八连跌后终迎反弹！“AI算力狂浪”催动半导体扩产，大摩勾勒2800亿美元设备支出蓝图

智通财经APP获悉，周一美股市场半导体板块在经历持续多日的下跌行情之后大举反弹，涵盖英伟达、AMD、英特尔以及美光等全球最顶级芯片巨头们的费城半导体指数在美股盘初大幅上涨约3%。就在周一半导体开启反攻行情的几乎同一时间，华尔街金融巨头摩根士丹利发布的一份关于半导体设备支出进一步加速扩张的研究报告可谓给半导体阶段性触底反弹节奏添把火，强调与全球芯片制造产能密切相关联的光刻机、刻蚀、薄膜沉积、CMP以及先进封装、制程良率监测等全球半导体设备供应链却仍在为更大的AI投资周期扩产。

据了解，行情数据显示，截至10月16日，费城半导体指数连续八个交易日下跌，累计跌幅约15.7%;上周下挫11.4%，较阶段高点回撤约24%，已进入技术性熊市区间。存储板块承压尤为明显，美国存储芯片制造巨头美光股价上周大幅下跌14.6%。有着“AI算力交易风向标”称号的韩国KOSPI指数上周累计下跌约14.5%，周一虽然收涨1.76%，10月以来仍下跌约15.6%。这轮调整已从高位获利回吐，发展为市场对AI算力强劲资本开支持续性、AI基建相关融资成本攀升带来的未来AI盈利兑现能力的集中重估。

周一盘初，市场开始修复这轮急跌。截至北京时间10月19日21:37，费半上涨2.88%，报11458.24点;据历史收盘数据计算，10月以来仍下跌约9.3%，距离高点仍低约21.8%，但年内累计涨幅仍达61.8%。北京时间21:35的开盘行情显示，阿斯麦、泛林集团、应用材料分别上涨2.35%、3.84%和3.74%，美光上涨3.92%。阶段性深跌与年内较大涨幅并存，意味着市场正在重新衡量——此前计入股价的强劲增长预期，究竟还能兑现多少。

摩根士丹利10月19日发布的《半导体资本设备：SEMICON West展会回顾》显示，维持北美半导体设备行业“与大市同步”观点，预计2027年全球晶圆厂设备支出(WFE)达到2230亿美元，同比增长37%;供应链正增强扩产意愿，为2028年2800亿美元的乐观情景做准备，但零部件短缺和客户洁净室延期已经出现。研究报告同时聚焦应用材料进军工艺控制、MKS与Advanced Energy应对供应瓶颈，以及先进封装提高测试价值量三条主线。它支持设备需求仍有韧性的判断，也表明下一轮全球半导体行业盈利上修需要更扎实的实际交付证据。

具体配置上，本次大摩的半导体设备行业交流反馈较积极的MKS(MKSI.US)与Advanced Energy(AEIS.US)均为“增持”评级;KLA(KLAC.US)、泛林集团(LRCX.US)和Onto Innovation(ONTO.US)亦为“增持”。应用材料(AMAT.US)、Camtek(CAMT.US)、Nova(NVMI.US)及Teradyne(TER.US)为“与行业同等权重”。

随着费城半导体指数深跌后迎来周一反弹，摩根士丹利最新调研可谓为半导体设备乃至整个半导体板块的长期增长前景与牛市基调提供了强劲产业支撑：AI相关设备需求保持强劲，供应链正加码扩产，为更大规模的投资周期做准备。随着增长动力从提高现有产能利用率进一步转向新增产能爬坡，下一阶段盈利兑现的关键，在于设备供应商扩产、关键零部件供应与客户晶圆厂建设能否同步推进，将旺盛需求转化为按期交付的收入。

2230亿美元增长要过“交付关”：AI算力相关联的半导体设备扩产进入更艰难阶段

2026年的增长主要来自提高现有产能利用率，2027年则必须依靠新增产能爬坡。大摩分析师团队指出，行业年化运行规模从2025年第四季度约1250亿美元，提升至2026年第四季度约2000亿美元;这里的2000亿美元是季度年化规模，不能直接当作全年支出。进入2027年，即使实现2230亿美元的基准预测，也需要供应商建设并释放新产能。

大摩表示，主要次级供应商在交流中提及应用材料计划到2028年将产能翻倍，更多企业担心扩产落后会把订单让给竞争者，因此愿意为2800亿美元的2028年乐观情景投入资源。这说明产业仍在为增长配置资本，但设备制造、人员培训和供应商认证将使增长兑现更复杂。

真正的约束已经同时出现在设备制造端和晶圆厂接收端。大摩研报显示，PCB供应商优先满足AI客户需求，挤压设备子系统厂商的供应配额;另有一家DRAM客户因洁净室未准备就绪，将设备交付从12月季度推迟至次年3月季度。这类延期首先影响设备收入确认和晶圆产能释放时间。

与此同时，大摩表示，北美半导体设备供应商MKS表示约95%的供应商供应情况无须担忧，剩余5%需要重点管理;部分竞争对手爬坡偏慢，客户已经要求MKS增加双供应商产品的供货。MKS和Advanced Energy均提前增加潜在紧缺零部件库存，大摩对此评价积极。其背后的投资含义则在于，少数零部件就可能卡住整机交付，供应链执行力因此能够转化为市场份额。

估值调整也改变了上涨所需的条件。大摩对2026年的预测此前已累计上修26%，市场逐渐习惯持续超预期;如今，部分设备股按该行2027年强劲盈利预测计算的估值，已接近周期低谷水平，反映投资者开始怀疑2028年景气能否延续。

大摩表示，此次展会增强了供应链扩产的可信度，却没有提供足以确认2028年盈利的新证据。结合当前市场环境，半导体设备股乃至全球半导体板块大举反弹轨迹若要持续，需要云厂商投资回报与融资能力在持续稳定的背景下实现新的扩张路径，并进一步体现为客户按期接收设备、设备商收入和现金流兑现。这些环节决定了强劲需求最终能转化为多少股东回报。

AI芯片越昂贵，良率越值钱：检测与测试设备争夺新增价值

总部位于美国的半导体设备巨头应用材料正在加大前道光学晶圆检测和材料量测投入，并尝试将电子束优势及新光学产品拓展至先进封装。大摩认可其挑战KLA前道优势地位的逻辑：应用材料工艺控制业务今年增长超过50%，高于该行预计KLA(科磊)的大约25%;不过，这仅使前者略高于2022年峰值，还需更多持续增长证明份额提升。

大摩表示，先进封装技术与市场份额方向的业内争议更大：ONTO认为应用材料可能高估市场空间，Nova则强调，单价数百万美元、客户配置数量有限的量测设备，必须靠性能与综合使用成本赢得订单。KLA先进封装收入到2026年才突破10亿美元，应用材料若达到同等规模，需要显著夺取份额。先进封装扩张带来机会，但不同检测技术的吞吐量、灵敏度和客户验证能力，决定各家能分到多少收入。

测试环节的变化更具结构性。报告引用Teradyne的“测试前移”框架，将测试贯穿晶圆、切割后裸片、中介层与基板、切割后器件、最终测试和系统级测试，目标是在经济上可行的最早环节发现缺陷。背后的底层原因在于——当计算裸片、HBM与先进封装产能都稀缺时，一颗缺陷裸片进入昂贵封装，可能同时浪费多项高价值资源，并减少无法迅速补回的可交付产品。

测试还承担参数修调、熔丝编程与产品分档，因此直接影响芯片能否销售。大摩预计，测试支出相对WFE的比例由2020—2024年的5.8%升至2026年的8.5%;认可其价值提升，同时追问测试强度还能提高多少。这里最有半导体设备投资意义的变化，是在于测试开始保护稀缺产能转化为收入的效率。即测试设备通过提前筛除缺陷、减少高价值组件与稀缺封装产能的浪费，提高合格芯片的交付能力，从而保障收入兑现。

通过更早识别缺陷，减少昂贵芯片和稀缺封装产能的浪费，让有限的生产资源最终产出更多可销售的合格产品。例如，将有缺陷的计算裸片提前筛出，可以避免它与合格HBM完成昂贵封装后才暴露问题，导致其他组件和封装投入一并损失。在产能紧张时，这种损失还意味着少交付产品、少确认收入，因此客户更愿意为有效的测试投入资金。

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