北京
一家名为Salience Labs Inc.的初创公司希望在加速人工智能工作负载方面发挥更大作用，近日该公司宣布完成1.25亿美元B轮融资。
本轮融资由Bullhound Capital领投，芯片行业两大知名企业的投资部门——英特尔资本和AMD Ventures也参与其中。SBI集团、Hudson River Trading和英国商业银行作为新投资者加入，而现有投资方包括Applied Ventures、牛津科学企业公司、剑桥创新资本和Silicon Catalyst Ventures也再度参投。
Salience Labs专注研发用于AI数据中心的专用全光电路交换技术，由于现有基础设施正承受前所未有的压力，该公司吸引了大量关注。公司联合创始人兼首席执行官Vaysh Kewada解释称，如今大多数数据中心仍依赖基于电子交换机的传统网络架构，并通过反复的光电转换来保持流量高效传输。
但Kewada指出，问题在于这些传统架构其实并不高效，因为它们根本无法满足由数万个图形处理器及其他加速器组成的AI计算集群对巨大吞吐量的需求。目前可用的互连带宽已严重落后于现有的原始算力规模，导致延迟瓶颈和功耗不断攀升，大幅推高了AI工作负载的成本。
Kewada认为，消除这些网络瓶颈的最佳方法，是彻底去除数据中心内的电信号，确保数据仅通过光连接传输。为此，Salience Labs开发了一种全光、完全集成的硅光子网络交换架构。
该技术面向高密度工作负载，不再以电方式向GPU输送海量数据包，而是直接在芯片上动态路由信息，确保数据更快到达目的地。这带来了更低的延迟和显著降低的功耗，为企业将GPU集群扩展到数十万颗芯片铺平了道路。
Kewada表示：“光电路交换将在AI数据中心网络中扮演关键角色。随着客户在数据中心部署光链路，需要高性能光交换机来实现AI工作负载所需的Token经济性。”
今年9月，Salience Labs在ECOC 2026大会上展示了其光电路交换技术的最新进展，推出全球首款64端口全光光子交换机。该公司表示，这款交换机不仅验证了其光交换方案的可行性，也为更快速的通信奠定了基础，目前更高密度的128端口和256端口配置正在研发中。
Kewada承诺，这些设备将支持数据密集型环境中网络架构的“纵向扩展与横向扩展”。公司瞄准的是一个庞大的市场机会，根据Cignal AI的数据预测，到本十年末，光电路交换市场规模将超过80亿美元。本轮融资将用于推进规模化生产和地域市场拓展，并投入更高密度交换机的研发工作。
英特尔资本的Srini Ananth表示，大多数数据中心运营商已经意识到光子交换机是未来趋势，并将很快在所有现代AI工厂中普及。他说：“光交换能够在性能和效率方面带来显著提升。Salience Labs凭借其集成硅光子架构和专有光放大技术脱颖而出，解决了大规模部署光交换所面临的关键挑战。”
Q&A
Q1：Salience Labs的全光交换技术是什么？
A：这是一种全光、完全集成的硅光子网络交换架构，能够直接在芯片上动态路由数据，而不是以电信号方式传输，从而降低延迟并减少功耗。
Q2：本轮融资资金将用于哪些方面？
A：资金将用于推进规模化生产、地域市场扩展，以及研发更高密度的128端口和256端口光交换机。
Q3：光电路交换市场前景如何？
A：根据Cignal AI的预测，到本十年末，光电路交换市场规模将超过80亿美元，增长空间巨大。
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