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观点网讯：10月19日，据港交所文件，深圳创智芯联科技股份有限公司通过港交所上市聆讯。
招股书显示，创智芯联是一家镀层材料厂商及镀层服务提供商，主要服务于半导体及印制电路板行业的客户，制造及销售用于化镀及电镀工艺的镀层材料，并为晶圆、封装基板及PCB提供化镀及电镀服务。
于往绩记录期间，创智芯联收入主要来自以下两个业务分部，其中大部分收入来自镀层材料业务分部：其中，1.镀层材料业务分部：公司的主要产品包括化学镍金(“ENIG”)/化学镍钯金(“ENEPIG”)材料、电镀铜、电镀金等。2.镀层服务业务分部：公司为硅晶圆(“硅晶圆”)、碳化硅晶圆(“碳化硅晶圆”)、封装基板及PCB提供化镀及电镀服务，并向公司的客户收取服务费用。
财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度、2025年以及2026年截至年4月30日止四个月，该公司收入分别约为3.12亿元、4.10亿元、6.36亿元、1.64亿元、3.01亿元人民币；同期，利润分别为1942.1万元、5270.6万元、7321万元、2027万元、3126.7万元人民币。
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