广东
智通财经APP获悉，据港交所10月19日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司(简称：创智芯联)通过港交所主板上市聆讯，海通国际、建银国际为联席保荐人。
招股书显示，创智芯联是中国的一家镀层材料厂商及镀层服务提供商，主要服务于半导体及印制电路板(“PCB”)行业的客户。公司处于电子封装2产业价值链的上游环节。公司制造及销售用于化镀及电镀工艺的镀层材料，并为晶圆、封装基板及PCB提供化镀及电镀服务。
于往绩记录期间，公司的收入主要来自以下两个业务分部，其中大部分收入来自镀层材料业务分部：其中，1.镀层材料业务分部：公司的主要产品包括化学镍金(“ENIG”)/化学镍钯金(“ENEPIG”)材料、电镀铜、电镀金等。2.镀层服务业务分部：公司为硅晶圆(“硅晶圆”)、碳化硅晶圆(“碳化硅晶圆”)、封装基板及PCB提供化镀及电镀服务，并向公司的客户收取服务费用。
于往绩记录期间，公司的产品与服务如下：
化镀材料：公司的化镀材料(包括ENIG/ENEPIG材料)应用于半导体及PCB领域。在半导体行业，公司的镀层材料及配套工艺主要应用于绝缘栅双极晶体管(“IGBT”)、金属氧化物半导体场效应晶体管(“MOSFET”)等功率芯片的晶圆级封装，互补金属氧化物半导体图像传感器(“CIS”)等传感器芯片封装，以及集成电路(“IC”)载板、玻璃基板及陶瓷基板等封装基板的芯片级封装。在PCB行业，公司的镀层材料及配套工艺主要用于HDI板、高频高速板、柔性印制电路板(“FPC”)及软硬结合板(“RFPC”)等高端PCB的表面金属化环节。
电镀材料：公司的电镀材料主要应用于半导体领域，主要产品包括电镀铜、电镀金、电镀镍、电镀锡、电镀锡银等。相关产品及配套工艺主要用于晶圆级封装下的硅晶圆及碳化硅晶圆以及芯片级封装下的玻璃基板及陶瓷基板，能够满足半导体制造中不同微观尺度结构的不同基材表面或孔内的金属沉积需求，覆盖Bumping、重佈线层工艺(“RDL”)、硅通孔(“TSV”)、玻璃通孔(“TGV”)等不同金属化及互连工艺。
镀层服务：公司的客户向公司提供尚未进行镀层工艺的晶圆和基板(如硅晶圆、碳化硅晶圆、陶瓷及玻璃基板)，公司进行镀层服务后再将成品返还客户。公司的镀层材料及服务用于下游行业(包括通信电子、数据中心、电动汽车(“EV”)及消费电子产品)的电子封装。
财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度、2025年以及2026年截至年4月30日止四个月，该公司收入分别约为3.12亿元、4.10亿元、6.36亿元、1.64亿元、3.01亿元人民币；同期，利润分别为1942.1万元、5270.6万元、7321万元、2027万元、3126.7万元人民币。
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