IT之家10月19日消息,SK 海力士今日宣布与商业银行共同出资2万亿韩元(IT之家注:现汇率约合99.86亿元人民币),扶持韩国半导体材料、零部件和设备供应商。
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图为芯片
据悉,该计划旨在提升韩国本土半导体产业,参与机构包括 KB 国民银行、新韩银行、友利银行和韩亚银行,还有多家主要半导体材料、零部件及设备供应商。SK 海力士和参与计划的银行将共同提供资金,K-SURE (韩国贸易保险公社)则负责提供担保。
此外,该项目的部分资金将用于建设 Trinity Fab,旨在支持与半导体大规模量产相关的技术研发。项目投资额为8,700亿韩元(现汇率约合43.44亿元人民币),目标是增强韩国本土材料、零部件及设备供应商的技术自主能力,并加快相关技术和产品的国产化进程。
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