北京
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国家知识产权局信息显示，淄博芯材集成电路有限责任公司申请一项名为“一种奇数层载板的制作加工方法及奇数层载板”的专利，公开号CN122934682A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请涉及奇数层载板的制作加工技术领域，尤其涉及一种奇数层载板的制作加工方法及奇数层载板。本申请直接采用商用的带有可剥离保护铜箔的薄型双面覆铜板作为起始材料，内层线路图形直接形成于覆铜板的原始导电层（即第二导电层）上，该导电层厚度极薄为2‑5μm且表面平整，解决了现有技术中因内层导体材料过厚而无法应用于高精细线路加工的难题。
天眼查资料显示，淄博芯材集成电路有限责任公司，成立于2021年，位于淄博市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5066.6万人民币。通过天眼查大数据分析，淄博芯材集成电路有限责任公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可65个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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