北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“壳体和电子设备”的专利，公开号CN122934695A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请提供了一种壳体和电子设备。壳体包括外层、内层和连接在外层和内层之间的连接层，外层、连接层及内层为一体成型的结构件；外层采用陶瓷材料，外层背离内层的表面构成壳体的外观面，壳体的外周侧面是连续的且由陶瓷材料构成；内层采用金属材料，连接层包括陶瓷材料和金属材料；陶瓷材料的硬度大于金属材料的硬度，陶瓷材料的介电常数大于或等于20，介电损耗因数小于或等于0.02。上述壳体可具有高精致度的外观和优异的抗划伤性能、整体结构稳定性高，可使得电子设备兼顾美观性和可靠性。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目46392次，财产线索方面有商标信息14587条，专利信息130753条，此外企业还拥有行政许可1761个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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