三巨头集体停产DDR4，长鑫剑指 4F² 架构，有望改写全球存储格局？

作者|天峰

来源|博望财经

2025年11月，DDR4单颗现货价约12美元；而到了今年10月，冲到了46.321美元，11个月涨286%。

市场缺口把长鑫推上台前：前三季度预盈1310亿至1325亿元，产能规划指向60万片以上，首款4F²服务器DDR5预计年底送验。

长鑫份额虽只有9.9%，，但弯道超车的机会已经来了：用扩产把供给缺口变成现金流，再用现金流押注4F²架构换代。

旧路线代差还在，但新路线发令枪已响，中国存储第一次有机会在DRAM下一代架构上抢先撞线。

01

DDR4价格暴涨，成全了长鑫

这轮涨价不是需求爆发，是供给被人为切断。

2025年第二季度起，三星、SK海力士、美光和长鑫先后表态逐步停接DDR4订单、直至全面停产，到年中，消费级DDR4合约价已出现单月涨幅超60%的行情。

最先进的晶圆产能被集中调往AI加速卡刚需的HBM和新一代DDR5，头部厂商超80%的先进产能都压在这两类产品上。

这里有个乘数：生产相同容量的HBM，消耗的晶圆量约为传统DRAM的3倍。

HBM在DRAM晶圆投片中的占比，从2025年的个位数升到2026年的约22%，预计2027年升至约30%。

所以，普通内存的价格就这么起来了：DRAM合约价2026年一季度环比上涨93%到98%，二季度再涨58%到63%，摩根士丹利预测三、四季度还要分别涨50%和10%以上。

谁在为这轮涨价付钱？

消费电子跑得最快，PC和手机厂商直接把新机型切到DDR5。

但真正被按在原地的是工业控制、汽车电子、医疗设备、网络基建，生命周期动辄5到10年，早几年就基于DDR4完成了硬件设计和软件适配，车规级认证走一遍就是几年、几百万元，换一颗内存等于重做一次产品。

这是全球存储史上第一次，海外客户要因为“买不到中国能造的那款内存”而回去改产品定义。

再看长鑫，2025年全年营收617.99亿元、同比增155.6%，归母净利润18.75亿元，首次年度盈利。

今年一季度单季营收508亿元、归母净利247.62亿元，一个季度赚的，比过去一整年还多。

今年上半年，营收1503.10亿元、同比暴增873.64%；归母净利润776.05亿元，而上年同期是亏损23.32亿元；经营现金流净额1311.56亿元、同比增近30倍。主营业务毛利率84.84%。

776亿元按181天摊，平均每天4.29亿元。2026年上半年整个中国汽车行业的利润总额约1954亿元，长鑫一家的半年利润相当于全部中国车企加起来的四成，而它成立才十年。

最新披露的前三季度业绩预告，又把这条曲线往上推了一截：预计营收2650亿至2700亿元、同比增725.96%至741.54%；归母净利润1310亿至1325亿元，上年同期亏损52.8亿元。

倒推三季度，单季营收约1146.90亿至1196.90亿元、环比增15.25%至20.28%；归母净利润约533.95亿至548.95亿元，较二季度528.43亿元再增约1.0%至3.9%。

利润环比增速从二季度的翻倍回到个位数，但收入环比还在加速，说明长鑫不是涨不动了，而是从价格弹性最陡的阶段，进入高价、高稼动率、高出货共同支撑的新平台。

值得注意的是，这轮涨价里长鑫增长最快的不是DDR4，是移动端LPDDR4X/5X，二季度DRAM收入环比暴增99%主要来自移动类产品，这类产品占其出货比重最大，价格涨幅也领跑。DDR4是基本盘，移动内存才是弹性。

三巨头把产能搬去HBM和高端DDR5，留下的成熟制程空档正好是长鑫的主力阵地，业内叫“两头吃”。

高端的钱看技术代际，DDR4的钱只看供给缺口，而后者，是中国厂商二十年来第一次在存储这个寡头行业遇到的卖方市场。

02

长鑫的产能潜力如何？

再看全球格局，今年第二季度，全球DRAM销售收入1470.24亿美元、环比增55.9%，创历史新高。

市场份额方面，三星591.18亿美元、占40.2%；SK海力士384.34亿美元、占26.1%；美光313.28亿美元、占21.3%；长鑫145.45亿美元、占9.9%。前三家合计87.6%。

这个9.9%看起来不高，但它第一次让“三巨头”之外出现了一个能影响边际供需的玩家。

存储是规模生意，份额不是排名，而是下一轮研发、设备和良率投入的分母。 长鑫真正值得重估的，不是今天排第四，而是长期产能路线第一次清晰起来。

当前合肥两座、北京一座12英寸厂在运营，机构对现有月产能口径不一，但方向一致：2026年底超过30万片，2028年前后接近50万片，长期规划指向60万片以上。

上海新厂已经启动设备招标，仅这一座厂就具备月产超10万片的潜力；合肥新厂、北京新厂、合肥扩建厂区的投产节点一直排到2028年。

60万片又是什么概念？这已经接近当前全球头部DRAM厂商的产能量级，意味着长鑫不再只是“国产替代补充产能”，而是能实质改变全球位元供给曲线的第四极。

三星、SK海力士、美光把新增资本开支优先押向HBM和先进DDR5，通用DRAM扩产反而保守；AI越火，成熟和移动DRAM的供给缺口越难快速补上，长鑫新增的每一片产能都有明确出口。

其次是中国市场本身。手机、PC、服务器、汽车电子和工业客户都在本地，认证距离短、交付半径短，长鑫扩出来的产能不需要先打全球市场，就能被全球最大的电子制造体系消化。

而且长鑫上半年经营现金流已经超过1300亿元，再加上科创板募资，长鑫第一次有能力在下行周期继续买设备、建产线、养研发。 存储行业真正的分水岭从来不是景气期谁赚得多，而是低谷期谁还敢投。

所以，今天它是“全球第四”，但长期变量不在第四名，而在产能爬坡速度。到18%左右份额时，三巨头再想靠主动减产稳价，就要先考虑丢掉的客户会不会被长鑫永久接走，这才是扩产的战略意义：它不保证每一轮周期都赚钱，却会让长鑫从价格接受者，变成三巨头制定供给纪律时必须面对的变量。

03

被逼出来的换道超车

10月10日，长鑫科技总裁曹堪宇公布了4F²的进度：首款4F²产品是服务器DDR5 RDIMM，预计年底前推出。

这不是临时起意，长鑫公开的4F²专利族已经超过300件，2021年发布国内首篇4F²架构论文，2023年、2025年连续展示研发进展，字线金属化、位线成型、结激活等关键工艺已完成攻关，混合键合研发可追溯到2019年。

把这些积累和年底的产品放在一起看，才明白长鑫不是在讲概念，而是在把一条准备了多年的路线往高价值量产上推。

过去二十年，DRAM主流市场长期由三巨头主导，竞争的武器只有一个：微缩。线宽越细，同片晶圆切出的颗粒越多，成本越低。

而微缩的入场券是EUV光刻机，一台几亿美元，买不到，这条路对中国厂商近乎焊死。长鑫真正的选择只有一个：换一条赛道。 4F²就是这条新赛道。

主流DRAM单元占6F²面积，4F²把晶体管竖起来：沟道垂直站立、栅极从四周包住，单元缩到2F×2F，面积减约三分之一，同等面积的存储密度可提升30%至50%，长鑫给这一版起名VSG。

关键配套是把存储阵列和外围CMOS电路拆到两片晶圆分别制造，再用晶圆级混合键合面对面拼起来。

这一步比拼垂直晶体管、深孔刻蚀、薄膜沉积、平坦化和键合精度，不再只取决于最先进光刻机。

EUV放大的是三巨头的旧优势，4F²重洗的是所有人的工艺菜单。这正是它对长鑫重要的原因。

旧赛道上，长鑫要追的是三巨头几十年的线宽、设备和良率积累。 新赛道上，大家都要重新解决良率、可靠性、热预算和键合成本，先发者没有标准答案，追赶者反而少了旧产线包袱。

对长鑫来说，4F²还不只是“下一代技术”这么简单。如果只是沿着6F²旧路线扩到60万片，规模再大，仍是在三巨头的成本曲线上追。

如果新增产线能逐步切入4F²，扩产就不再只是量的堆叠，而是和架构换代绑在一起，产能、成本和技术差距第一次有机会同向收敛。

这条路，中国厂商也已经走过一遍。长江存储的Xtacking逻辑完全一样：存储阵列和外围电路分片制造再键合，在设备受限时继续堆层，232层产品率先量产。

2025年，三星为推进下一代NAND，与长江存储签署混合键合专利许可协议，中国存储第一次成为国际巨头的技术许可方。

它证明了一件事：设备受限不等于架构受限，换维竞争可以重写起点。现在，长鑫要在DRAM上复制这条路。

第一款直接打服务器而非消费级，服务器内存要过7×24小时运行、带电热插拔和数百项兼容性测试，是认证最严、利润最厚的市场。 敢从最难处切入，说明4F²不是讲概念，而是冲着高价值量产去的。

更关键的是时间差。三星已做出4F²工程芯片，但量产目标在2028年前后；SK海力士预计还要晚一个节点。

如果长鑫2026年底推入客户验证，再用两年完成良率爬坡，就有机会成为全球最早量产4F² DRAM的厂商之一，甚至去争这个第一。

这才叫弯道超车，不是立刻在总份额上反超三星、SK海力士，而是在下一代单元架构上站到同一起跑线，甚至抢先撞线。

如果长鑫率先把4F²做成，中国存储就会在NAND和DRAM两条主线上，都拿到过一次架构级领先。

04

产业链：谁在接长鑫的单

一家IDM龙头扩产，从来不只是它自己的事。

先给分母：长鑫IPO募资净额663.10亿元，其中设备购置及安装费约220.66亿元。9月28日又公告两笔：一笔241亿元技术研发项目，其中设备购置费223.98亿元、占总投资92.94%；另一笔108亿元存储器晶圆后道测试基地二期。

前者几乎是纯设备订单，后者是在把封测环节往自己身上收，公告的原话是“外部封装测试工厂的产能已经跟不上节奏”。

首先是设备，A股27家半导体设备公司2026年上半年合计营收566.88亿元、同比增31.06%，归母净利润合计136.56亿元、增94.36%，但拆开看，净利增长的只有19家，下滑8家、亏损4家。

北方华创是长鑫第一大国产设备供应商，覆盖刻蚀、薄膜、炉管、清洗全流程，上半年营收201.61亿元，12英寸TSV设备已大批量出货。

中微公司供DRAM介质深孔刻蚀设备，扣非净利增108.36%，4F²把晶体管竖起来后结构变成又细又高的柱状，深宽比被推高，正是它的主场。

拓荆科技的混合键合需要更多PECVD、ALD和晶圆对晶圆键合设备，野村点名的就是它的Dione 300。

华海清科的12英寸CMP是键合前原子级平坦化的必经工序。此外盛美上海、长川科技、精智达增速都在三成以上。

其次是是材料，订单慢，但粘性最强。

2025年长鑫原材料采购总额114.7亿元。前驱体是雅克科技；CMP环节安集科技的抛光液是国产独家供应，鼎龙股份的抛光垫量产导入；硅片是沪硅产业，靶材是江丰电子，气体合同周期可达15年。设备的逻辑是capex，材料的逻辑是opex，产能爬多高，材料就吃多少。

封测方面，则是一块正在被收回一部分的蛋糕。

深科技旗下合肥沛顿紧邻长鑫厂区，承接其超60%的封测订单，但108亿元自建后道基地意味着增量份额未来会先流向长鑫自己。高端封装落在长电科技、通富微电、华天科技身上。

最后是模组与股权绑定，离涨价最近，也离风险最近。

江波龙、佰维存储、德明利采购长鑫颗粒加工模组，涨价周期里享受库存增值和毛利修复，但价格拐头时也最先受伤，要看库存周转天数。

05

结语

当然，这张桌子还没有换主人。

三星在2026年二季度靠HBM4重夺DRAM份额第一，SK海力士守着AI算力最核心的阵地，美光环比增长66.9%、是三家里最快的，三家仍握着约88%的份额。

对长鑫来说，DDR4缺口带来的现金流不是终点，而是押注下一代架构的弹药。缺口会关上，涨价会退潮，真正留得下的是产能、架构和客户认证。

弯道超车的机会已经来了，能不能撞线，就看接下来两年良率爬坡和客户验证这道题答得怎么样。缺口会关上，产能、架构和客户认证才留得下。

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