北京
分享至
国家知识产权局信息显示，江苏芯融半导体有限公司申请一项名为“无腔垂直线性光放大器”的专利，公开号CN122931440A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开无腔垂直线性光放大器，涉及半导体光电子器件与光通信技术领域。该放大器包括InP基半导体层堆、沿外延层法向依次设置并通过隧穿互连结构电串联的至少三个增益单元、与各有源区的电流注入区重叠的公共光通道、微光学耦合结构及电极结构。器件的输入光学界面与输出光学界面之间不设置成对的谐振增强腔反射结构，光信号沿外延层法向单程通过各有源区。该器件适于高速相干光信号和强度调制直接检测光信号的幅度、相位保真放大，并便于晶圆级测试和二维阵列集成。
天眼查资料显示，江苏芯融半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6258.2453万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯融半导体有限公司参与招投标项目5次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
