广东
AI算力需求持续爆发，驱动光模块行业从800G规模化商用，向着1.6T、NPO近封装光引擎时代快速切换。2026年全球光模块供应商TOP10榜单，清晰展现出全球产业格局的重塑：国内厂商牢牢占据第一梯队，海外老牌巨头份额持续承压，双方在产品路线、客户结构、技术底层的差异化愈发明显。
本次榜单中，中际旭创、新易盛、剑桥科技、光迅科技、纳真科技、华工正源、索尔思光电7家国内厂商上榜，海外企业仅保留Coherent、Lumentum、Molex三家。国产厂商包揽榜单前三位，标志着在数通高速光模块赛道，中国供应链已经掌握市场话语权。
800G是AI算力时代第一个大规模普及的高速光模块，也是本轮产业周期的“基本盘”。头部企业均已完成800G的大批量交付：中际旭创、新易盛依托海外云厂商订单，800G 出货量领跑全球，剑桥科技800G产品完成送样与小批量落地，光迅科技、华工正源、纳真科技、索尔思光电也完成800G产品迭代。
当800G进入规模化交付末期，行业的竞争重心，已经转移至1.6T模块与NPO近封装光引擎，NPO作为下一代算力互联核心方案，能够缩短光路、降低功耗，适配AI大模型集群高密度算力互联需求，也是头部厂商技术角逐的制高点。从榜单企业布局看，国产头部厂商普遍同步押注NPO、硅光技术。中际旭创、光迅科技均在布局硅光+NPO近封装光引擎，华工正源同样将NPO、下一代光引擎作为重点研发方向。
海外厂商Coherent的核心路线是CPO共封装光学方案，同样瞄准下一代高速互联。CPO与NPO技术路线存在差异，CPO追求光引擎与ASIC芯片深度集成，NPO是光引擎靠近芯片封装，商业化落地节奏上，行业普遍认为NPO的落地会早于CPO。Lumentum更多聚焦上游光芯片、激光器，在整机模块上收缩布局，依托上游器件维持竞争力；Molex则另辟蹊径，主打AOC有源光缆、高速连接器+模块的整套互联方案，差异化切入数据中心内部互联市场。
国产头部厂商最大优势，在于数通市场响应速度、量产交付能力与成本控制。
以行业龙头中际旭创、新易盛为例，两家企业深度绑定英伟达、谷歌、Meta等海外超大规模云厂商，建立海外本地化产能（如新易盛泰国工厂），规避供应链风险，保障海外大客户交付。剑桥科技采用代工+自有品牌模式，快速响应海外客户定制需求，索尔思光电结合海外研发+国内制造，兼顾技术研发与量产效率。
国产厂商并非只做模块组装，光迅科技是国内少数具备光芯片自研能力的模块大厂，拥有从光芯片、光器件到模块的垂直自研体系，牢牢守住国内电信运营商集采市场的基本盘。纳真科技、华工正源则以电信PON、5G承载传输模块为根基，依靠国内运营商稳定现金流，向上延伸至高速数通赛道，电信+数通双轮驱动，对冲单一市场波动风险。整体来看，国内厂商分化为两类：一类主攻海外数通AI算力市场、一类以国内电信业务为底盘，逐步切入高速数通。
从TOP10名单可以看到，当前行业存在两条增长路径，第一条，是AI数通主线，以中际旭创、新易盛、剑桥科技为代表，核心战场是海外云厂商，产品迭代从800G→1.6T→NPO，业绩弹性最大，但高度依赖海外大客户订单，地缘、客户资本开支波动风险更高。第二条，电信基本盘向上拓展，光迅科技、纳真科技、华工正源，依托国内运营商PON、传输业务稳定营收，稳步切入高速数通，经营稳健，但高速数通业务放量节奏相对更慢。
对于国产厂商而言，机遇与挑战并存，在800G、1.6T阶段，国内已经实现全球领先，NPO时代，竞争不再只是封装与组装能力，对硅光芯片、激光器、光电协同设计的要求大幅提升，光芯片短板，仍是多数国内厂商需要持续突破的环节，海外厂商虽然份额下滑，但在高端光芯片领域仍保有深厚壁垒。
接下来1-2年，1.6T会成为市场主力，NPO方案将逐步进入小规模试产阶段，全球TOP10厂商的排位，也会伴随技术落地、云厂商资本开支变化继续发生洗牌，对于国内光模块产业链，守住800G/1.6T交付优势，持续攻克NPO配套硅光、光芯片技术，是维持全球竞争力的核心关键。
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