北京
国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“基于分位数法的非正态晶圆参数SPC管控方法”的专利，公开号CN122923804A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种基于分位数法的非正态晶圆参数SPC管控方法，所属半导体制造品质管控技术领域，包括如下操作步骤：S1：对采集数据进行正态性检验，筛选出非正态参数建立专属数据集并完成预处理；S2：对预处理数据集排序，采用经验分位数插值算法计算管控基准值与上下控制限，并根据参数风险等级差异化设置分位数阈值；S3：实时采集数据并结合SPC判异准则进行综合判定，触发异常生成分级预警；S4：按预设周期重新进行数据计算与校验，自动更新控制限实现动态优化。精准适配偏态、离散型晶圆品质参数，有效降低误报漏检率，实现管控标准统一与控制限动态迭代，提升晶圆制程稳定性与产品良率。
天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本523559.0107万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息495条，此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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