长鑫科技、德明利Q3业绩预告；戴尔CEO：2027年HBM和DRAM供应更紧张

【每日热点速读】

1、长鑫科技：预计Q3净利润533.95亿元至548.95亿元，同比扭亏

2、消息称三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达生产HBM

3、德明利：Q3营收105.89亿元至125.89亿元，环比增长13%至34.33%

4、戴尔CEO：预计2027年HBM和DRAM供应紧张局面将进一步恶化

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长鑫科技：预计Q3净利润533.95亿元至548.95亿元，同比扭亏

长鑫科技披露前三季度业绩预告显示，2026年前三季度，预计公司营业收入约为人民币2,650亿元至2,700亿元，与上年同期相比，将增加2,329.16亿元至2,379.16亿元，同比增长726%-741.5%；预计归属于上市公司股东的净利润约为人民币1,310.00亿元至1,325.00亿元，与上年同期相比，将增加1,362.80亿元到1,377.80亿元，同比扭亏为盈（去年同期亏损52.8亿元）。

由此推算，第三季度公司实现营业收入1146.9亿元至1196.9亿元，同比增长589%-619%，环比增长15.3%-20.3%；实现归属于上市公司股东的净利润533.95亿元至548.95亿元，同比扭亏为盈（去年同期亏损29.48亿元），环比增长1.0%-3.9%。

长鑫科技公告称，公司在2026年前三季度实现业绩增长，主要原因是2025年下半年以来AI算力需求快速增长，全球DRAM行业景气度提升，产品供不应求，价格大幅上涨。公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，进一步提高单位晶圆产出和产能利用率，规模效应持续显现。同时，公司持续优化运营管理，积极拓展市场，持续深化产业链上下游协同合作，推动业务规模持续扩张。

此外，长鑫科技董事长朱一明提出回购公司股份，拟用于员工股权激励/员工持股计划或减少公司注册资本。本次回购资金总额不低于人民币100,000.00 万元（含），不超过人民币 200,000.00 万元（含）。公司及公司董事会将尽快就上述内容认真研究，制定合理可行的回购股份方案，按照相关规定履行审批程序，并及时履行信息披露义务。回购事项需经董事会或股东会审议通过后方可实施，尚存在不确定性。

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消息称三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达生产HBM

据韩媒援引业内人士消息，英伟达正与三星电子和台积电合作设计其专有HBM芯片NVHBM的核心组件——基底裸片。

业内人士估计，台积电3纳米工艺的良率超过90%，而三星晶圆代工的2纳米SF2工艺良率约为60%。对于英伟达而言，将基底裸片生产集中在台积电是更稳定的选择。但报道称，这也不意味着台积电已经锁定英伟达HBM的基底裸片生产。虽然三星电子应英伟达的要求使用了台积电的基底裸片，但为了应对持续增长的需求，三星电子也在准备在其自有晶圆厂生产该组件。

据业内人士表示，台积电的3纳米生产线同时用于生产高性能计算和智能手机芯片，分配的产能可能会达到上限。因此，三星晶圆代工正在其2纳米工艺上验证英伟达HBM基底裸片的生产，该工艺与台积电的3纳米工艺相当。

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德明利：Q3营收105.89亿元至125.89亿元，环比增长13%至34.33%

德明利日前发布财务预告。2026年前三季度，德明利实现营业收入275亿元至295亿元，同比增长312.97%至343.00%；归属于上市公司股东的净利润86.5亿元至89.5亿元，同比增长32,046.52%-33,154.49%；扣除非经常性损益后的净利润85.96亿元至88.96亿元，同比增长17,127.99%-17,722.26%。

其中，德明利第三季度实现营业收入105.89亿元至125.89亿元，环比增长13%至34.33%；实现归属于上市公司股东的净利润26.33亿元至29.33亿元，环比增长-1.42%至9.81%，盈利能力保持在历史较高水平。

报告期内，德明利企业级存储业务实现销售收入82.37亿元，收入规模及收入占比进一步提升。其企业级存储产品已在国内头部云服务商实现批量出货，并将业务延伸至服务器OEM、信创及海外市场。德明利持续加大产品出海力度，企业级存储及嵌入式存储产品成功拓展至海外市场，越南生产基地已实现量产交付，为全球化业务拓展和规模化交付提供有力保障。

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戴尔CEO：预计2027年HBM和DRAM供应紧张局面将进一步恶化

戴尔科技CEO迈克尔·戴尔近期表示，AI基础设施建设需求持续飙升，但全球内存产能增长已跟不上市场需求，HBM和DRAM供应紧张局面预计将在2027年进一步恶化，供应受限问题甚至可能持续长达四年。

由于新建半导体工厂从规划、建设到全面投产需要较长时间，业内预计不少新增产能要到2029年或2030年才能充分释放，在此之前供需失衡仍将持续。成本上涨会传导至产品价格，客户起初可能难以接受，但更严重的风险是根本拿不到货；一旦断供，客户业务将无法运转。

从需求端看，戴尔认为自身看到的需求信号较为可信。公司直接对接各类客户，目前尚未发现重复下单、资源闲置等异常。企业布局AI已不再只是传统IT预算项目，而是提升竞争力、创新速度和运营效率的重要工具，各业务线负责人越来越意识到必须投入AI基础设施。

在供给约束下，戴尔目前积压的企业级和AI服务器订单已达950亿美元。内存短缺一方面推动其AI业务快速增长，另一方面也成为限制交付能力的关键瓶颈。为应对紧张局面，戴尔与供应商保持长期供货协议，并通过客户预付款等方式提前锁定先进内存资源，同时避免过度囤积零部件占用营运资金，以保持供应链和资金运作的灵活性。