北京
国家知识产权局信息显示，华虹半导体制造（无锡）有限公司申请一项名为“光刻机晶圆台的清洁方法以及清洁工具”的专利，公开号CN122913131A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，公开了一种光刻机晶圆台的清洁方法以及清洁工具，方法包括：清洁工具的控制模块获取晶圆台表面的污染物位置，清洁工具的清洁部件固定于光刻机的晶圆承载台上，晶圆台位于晶圆承载台上，清洁部件包括清洁头、溶解头、化学试剂供给单元以及清洁罩；控制模块基于污染物位置控制清洁部件运动至污染物上方；控制模块控制溶解头向下运动直至接触晶圆台，控制化学试剂供给单元向溶解头注入化学试剂持续预设时间；控制模块将溶解头切换为清洁头，控制清洁头执行旋转清洁操作对污染物进行去除处理；其中，在注入化学试剂和旋转清洁操作过程中，清洁罩覆盖溶解头与清洁头以形成一封闭空间以减缓化学试剂挥发。本申请实施例能够有效地清除晶圆台上的污染物。
天眼查资料显示，华虹半导体制造（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体制造（无锡）有限公司参与招投标项目379次，专利信息318条，此外企业还拥有行政许可234个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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