北京
国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN122935307A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种芯片封装结构及封装方法，该封装结构中，将微流道内置于有机中介体中，并通过重布线层将第二芯片的热点区与微流道直接热连通，使冷却液能够精准流经芯片发热最集中的区域，实现了对芯片局部热点区的精准液冷散热，大幅缩短了散热路径，使散热更直接，更有针对性，提升芯片在最大功率峰值散热水平；微流道与芯片倒装结构集成于同一封装体内，无需外置散热器，有利于封装小型化和系统集成度的提高；同时，采用一体成型的微流道结构，避免了传统微流道分层密封制备带来的界面薄弱问题，整体结构稳定性高、耐压能力强；仅需在单层有机中介体内设置微流道，无需多层微流道间的复杂对准，提高封装结构的可靠性。
天眼查资料显示，通富微电子股份有限公司，成立于1994年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本151759.6912万人民币。通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目68次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息1003条，此外企业还拥有行政许可57个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
