北京
IT时代网10月19日消息，英特尔在 2026 年 OCP 全球峰会上分享了自家的硅光子愿景，并称自己是唯一能够以 300 毫米磷化铟（InP）硅光子技术大规模服务整个行业的高量产晶圆厂。
英特尔数据中心系统与解决方案副总裁尼克·杜贝将硅光子称为下一代系统的“金锤子”。他表示，关于硅光子能否成为行业标准的讨论已经持续一段时间，英特尔正力求在未来几年内把它变为现实。
推动硅光子替代传统铜互连等电气链路的原因，在于行业在传输距离、带宽密度和每比特能耗三个方面正触及极限，而硅光子能够同时缓解这三个问题。
杜贝表示，英特尔代工似乎已经准备好成为硅光子领域的领导者。这些 300 毫米晶圆将承载面向高性能计算与人工智能领域未来 NPO 与 CPO 功能所需的尖端硅材料。
英特尔还拥有可构建可靠硅光子平台的集成工具，其中包括集成激光器，使设计能够采用无需维护的集成光源。公司表示将推动外部光源社区标准，从而为所有人提供由美国晶圆厂制造的多波长光源。
英特尔称其方案不止于提供更高带宽的互连。随着 AI 模型规模持续扩大，公司将提供先进互连拓扑，并在运行时编排不同类型 CPU、GPU 与内存池之间的资源。
借助这些硅光子进展，英特尔预计光子学系统可把数据传输的每比特能耗降至 5 皮焦耳以下。英特尔认为，硅光子还将在带宽之外，于机架、节点和系统规模上带来更大的灵活性与更好的能效。
注：本文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
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