对话贯通芯联孙涛：“海外本体+本土改造”，晶圆搬运机器人加速国产化

《科创板日报》10月18日讯（记者 王楚凡）在2026湾区半导体产业生态博览会（下称：2026湾芯展）现场，贯通芯联展出新一代立式炉搬运机器人。其亦是海外半导体设备制造商Tazmo在中国市场独家战略合作伙伴与核心代理商，这是双方连续第二年联合登陆湾芯展。

贯通芯联聚焦半导体高端智能制造装备，以晶圆传输机器人为核心，面向半导体、光伏、液晶制造领域打造自动化传输解决方案。

2026湾芯展期间，贯通芯联技术总监孙涛接受了《科创板日报》记者的专访，围绕立式炉搬运机器人的技术迭代、双方技术协同模式与国产化推进路径，详解这家依托海外成熟本体、持续做本土化二次开发的企业，如何在半导体洁净搬运这一高门槛细分赛道寻找差异化突围机会。

图：贯通芯联技术总监孙涛

▍立式炉搬运机器人迭代：结构精简换取空间红利，高温工况“稳、准、净”是底线

本届湾芯展推出的新品，专门针对立式炉热处理工艺场景开发。孙涛向《科创板日报》记者介绍，上一代产品受原始结构约束，立式炉腔体内部布局紧凑，一定程度限制设备功能拓展空间。新一代机型从整机结构重构入手，精简冗余结构件，空间利用率提升约15%，整机重量同步实现轻量化优化。

“这一代产品的改进方向，全部来自一线客户的现场反馈。”孙涛称，本次迭代依托结构优化+石英件热稳定性升级，产品搬运重复定位精度维持原有水准，能够匹配新一代产线的工艺指标要求。

立式炉属于高温热处理工艺，对晶圆搬运系统的核心要求可概括为“稳、准、净”。孙涛解释，炉腔内部存在明显温度梯度，上、中、下层区域温差显著；温度变化会在设备零部件上产生热应力，进而诱发形变。

“如果选用普通材料，高温环境下形变特性和常温状态差异很大，一旦变形超标，直接造成晶圆搬运定位失准，无法满足工艺要求。”为此，贯通芯联在材料选型上优先考量热物理稳定性，搭配结构补偿设计与闭环控制反馈，保障高温工况下晶圆到点精度与运行平稳性。

谈及客户最集中的诉求，孙涛表示，当前机型在长期稳定性、重复定位精度层面已经过验证；高温场景下，依靠高稳定性材料，设备运行可靠性不存在明显短板。“现阶段下游最迫切的痛点，是设备空间占用，客户对腔体内部空间利用率提升需求强烈”。

孙涛坦言，尺寸压缩的工程难点集中在结构设计与运动算法两大板块。“做小型化、紧凑化改造，不能牺牲核心性能。结构精简之后，重复定位精度、运动响应速度，都必须维持原有水平，这是不能让步的底线。”

客户覆盖层面，产品当前主要服务半导体制造厂商，覆盖化合物半导体、先进封装等方向，也是企业连续参展湾芯展的核心原因。“湾芯展汇聚产业链上下游，能够直接触达设备端真实诉求，是拓展客户、收集工艺需求的重要平台。”

对比去年参展，孙涛表示今年参展矩阵进一步拓宽，新增高温密磁炉相关业务线。该场景工况严苛，对设备精度、洁净度与长期稳定性提出更高挑战，而这款产品的需求雏形，正是从往届展会的客户交流中挖掘而来。他透露，明年将继续参展，计划结合头部大厂的最新工艺需求，推出更多新品。

对于中长期研发规划，孙涛表示，研发将立足现有优势赛道，抓共性技术攻关。“半导体装备品类繁多，但很多底层问题相通：精密加工的精度保障、特种材料选型、基于客户场景的结构迭代。我们不会局限单一产品，而是提炼多品类设备的共性技术，集中攻坚结构、核心零部件等底层模块”。

▍双方技术协同：成熟本体打底，本土化二次开发构建响应优势

谈及贯通芯联与Tazmo的合作，孙涛将其概括为“技术共鸣、市场共振”。技术协同重点落在半导体晶圆搬运机器人与校准仪两大产品线。机械臂本体依托Tazmo成熟设计，贯通芯联在此基础上开展本土化二次开发，可根据国内产线需求定制晶圆接触方案，同时保留本体久经验证的稳定性。

“Tazmo的本体已在全球多家头部大厂产线落地验证，基础稳定性扎实；面向国内客户的定制化工程，由我们团队承接。”孙涛介绍双方分工：本体基础框架沿用Tazmo研发成果，贯通芯联负责二次开发，包括机械臂臂长、运动区间等参数均可按需调整。

在孙涛看来，这套合作模式的差异化壁垒，核心是“本土化工程与服务能力”。“海外设备厂商产品进入国内市场，往往只交付基础说明书，现场技术支持相对薄弱。我们在引入本体之后，做了大量底层拆解与工程研究。”在现场调试、售后运维、故障快速响应等环节，贯通芯联可实现本地化快速支持，“快速响应能力，是我们区别于纯海外设备厂商的核心优势之一。”

谈及如何把Tazmo的技术积累转化适配国内产线，孙涛介绍，Tazmo在半导体多类工艺领域拥有长期积累，贯通芯联现阶段主攻晶圆搬运机器人。其核心技术集中在机械传动结构与运动控制系统，经过五十余年迭代，设备稳定性数据已被大量国际大厂验证。

其表示，“我们吸收这套成熟技术底座，同时深度调研国内大厂需求，覆盖刻蚀、热处理等工艺场景。客户会提出很多新需求，如：运动末端到工艺腔内部距离的精细化调节，机械臂加长、加强改造，我们就在Tazmo本体基础上，复用底层算法框架持续迭代优化。”

▍国产替代路径：核心部件验证仍需产线时间

国产化落地方面，孙涛透露，当前半导体晶圆搬运设备市场处于供不应求状态，不少厂商已经锁定合作订单，整体交货周期达8-12个月。现阶段，设备核心控制模块仍依托Tazmo本体；机械臂关节、校准仪等环节自研工作持续推进。“机械臂定制化能力已经落地。校准仪预计明年，完全由我们自主研发的国产化版本将推向市场”。

放眼行业整体，孙涛坦言，国内晶圆搬运与半导体自动化装备领域，对比国际头部厂商仍存在代差。“国内半导体装备起步晚于欧美、日本。但国内制造业配套基础强，精密零部件外协加工产业链完善，这是本土企业独有的优势。”

以自研机械臂为例，“从结构研发、零部件加工到整机落地，我们半年左右即可完成一轮闭环迭代，开发响应速度更快。”但他同时表示，控制模块、运动算法等核心部件，制造落地不等于量产可用。“硬件做出来不难，晶圆厂要做1至2年长周期验证，持续考核设备稳定性与工艺参数一致性。”

对于国产替代节奏预判，孙涛认为，部分模块会率先突破。以EFEM系统为例，LoadPort国内已有多家企业实现落地，晶圆装载环节基本完成国产化。“未来1-2年，晶圆搬运机器人赛道，国内企业有望逐步将产品从研发阶段推进到产线应用”。

但需要注意的是，相关落地仍存在现实阻碍，需要下游晶圆厂开放验证窗口。“客户的包容度非常关键。长期以来产线使用海外成熟设备，性能已经经过长期验证；切换国产设备时，厂商对稳定性、良率波动仍有顾虑”。

贯通芯联现阶段战略定位为“代理供应与自主研发并行”。“市场供不应求的阶段，我们一边持续供应Tazmo成熟设备保障客户交付，一边推进关键零部件自研。”孙涛称，LoadPort、晶圆搬运机器人、校准仪是三大核心布局方向；校准仪预计明年实现完全自主国产化，机械搬运与晶圆搬运机器人，有望在未来1-2年内完成主要国产化版本研发。