成渝之心谋“芯”局 内江锚定封测基地+算力枢纽双赛道再启航

封面新闻记者 黄晓庆

10月18日，2026内江市泛半导体（封测）及数据产业生态发展大会正式启幕。来自国内泛半导体、数据产业领域的企业家、专家学者、行业协会、投融资机构代表齐聚甜城内江，围绕“芯聚甜城、智启未来”共探产业新机遇。大会明确，内江将全力打造中国西部重要的封测基地、建设成渝地区重要算力枢纽。

内江市泛半导体（封测）及数据产业生态合作项目成果展示（摄影：张雷）

立足三重优势

亮出产业发展路线图

“今天恰逢九月初九重阳节，预示着我们的友谊长久，预祝各位嘉宾事业如芝麻开花节节高。”内江市委书记冯发贵现场致辞，以重阳佳节美好祝福开场，深入阐释举办本次大会的背景，清晰亮出内江产业发展路线图。

为何要聚力发展泛半导体（封测）及数据产业？冯发贵从时代之变、地利之便、产业之基三个维度给出答案。

当前人工智能产业加速爆发，半导体尤其是封测产业价值持续凸显。成渝电子信息产业集群是全国首个跨省域国家级先进制造业集群，成渝之心的内江具有得天独厚的禀赋条件和枢纽优势。

经过多年深耕，内江已经搭建起“半导体制造—封装测试—数据算力”协同联动的产业生态，集聚泛半导体（封测）及数据产业企业180余户。其中富乐华功率半导体陶瓷基板产能位居全球第一，长川科技封测设备国内市场占有率第一；内江算力规模位列四川省第三，拥有西部最大专业化服务外包产业园区。

面向未来，内江定下清晰量化目标：泛半导体（封测）产业打造中国西部重要封测基地，力争2030年累计培育企业超200户；数据产业建设成渝地区重要的算力枢纽，力争2030年培育引进企业超150户。

为实现目标，内江将从完善体制机制、着力建圈强链、搭建载体平台、强化政策支持四个方面持续发力。

2026内江市泛半导体（封测）及数据产业生态发展大会（摄影：张雷）

发布政策“大礼包”

人才补贴不局限于学历背景

会上，内江市人民政府副市长兰徐作投资推介，围绕“封测基地 +算力枢纽”两大核心定位，亮出内江产业招商方向，发布重磅扶持政策。

封测领域，内江将擦亮“内江封测”特色品牌；针对成渝半导体产业配套率不足的短板，延链引进关键材料项目；依托长川科技链主企业优势，抢抓中电港落户契机补齐设备产业链；借力成渝万亿级电子信息消费市场，招引新型显示等项目。

数据产业领域，则夯实数据底座、强化算法赋能、做大算力规模。

本次大会释放的政策红利十分亮眼，整合推出半导体11条+人才20条+科创10条政策组合拳。

在半导体扶持方面，对实现先进芯片封装或高性能功率器件封装技术产业化的企业，最高支持500万元；对本地企业联合开展链式技术攻关，最高支持200万元。

人才政策更显灵活务实。例如，不局限于学历背景，对企业引进市场认可度高的“非共识性”人才，给予10万元安家补贴和连续3年2000元/月的生活补贴。

“这些扶持政策不是一成不变的。”兰徐表示，后续将根据行业发展需要和企业发展需求持续优化完善，让政策更精准、更有效。

多方大咖建言献策

企业释放加码内江投资信号

大会现场，高校科研代表、行业龙头企业负责人轮番登台，分享与内江携手同行的故事。

电子科技大学党委书记曹萍介绍，近年来，学校与内江的合作不断走深走实，与内江高新区、长川科技共建集成电路联合实验室，高标准推进天府绛溪实验室先进计算中心内江联合创新中心、内江新一代电子信息中试平台建设，助力多个项目落地内江。

西南交通大学党委常委、副校长钱林茂在谈到原子级制造赋能半导体产业时说，在市场刚出现曙光、产业化路径仍待探索之时，内江高新区给予团队坚定的信任和支持，通过“科创投联动、平台共建、企业承接、项目孵化”，帮助团队跨越从实验室样机到工程化产品、从技术验证到市场应用的关键阶段。

FerroTec（中国）董事局主席贺贤汉感慨万千。从2015年落地内江经开区，11年间企业在内江不断发展壮大。“终于等到了这一天。”他说，本次产业大会传递出地方政府做强做大产业的坚定决心，企业决定加大投资力度，将新的产业转移到内江，形成产业群。

作为一名内江人，杭州长川科技股份有限公司董事长赵轶在分享内江的区位优势、营商环境时，言语间满是自豪。落户内江高新区五年来，长川科技员工规模突破1300人，2026年产值预计超30亿元。

“内江以精准高效的政务服务为企业纾困解难、保驾护航，让我们坚守主业、自主创新的底气更足、信心更强。”赵轶以家乡人的身份，邀请企业家前来内江做客、投资兴业。