财联社创投通：一级市场本周160起融资、总额超152亿元，无问芯穹完成23亿元C轮融资

来源：财联社

《科创板日报》10月18日讯 据财联社创投通数据显示，本周（10.10-10.16）国内统计口径内共发生160起投融资事件，已披露的融资总额合计约152.42亿元。

热门领域

从投资事件数量来看，先进制造、人工智能、集成电路、医疗健康、新材料等领域较活跃；从融资总额来看，集成电路披露的融资总额最多，约60.85亿元。无问芯穹完成23亿元C轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

细分赛道上，本周较受投资人追捧的有具身智能、AI行业应用、传感器、半导体设备、AI4S、射频、AI基础设施等。

作为对比，本周机器人概念、AI应用、传感器二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次

从投资轮次来看，本周种子天使轮融资事件数最多，发生45起，占比约28%；其次是A轮，发生42起，占比约26%。从各轮次获投金额来看，B轮披露的融资总额最高，约45.40亿元；其次是A轮，约38.93亿元。

活跃投融资地区

从地区来看，本周广东、上海、浙江等地公司较受青睐，融资事件数均在20起以上；广东以36起融资活跃度居首位。从单个城市看，上海有32家公司获投，位列第一；深圳紧随其后，有30家公司获投。

活跃投资机构

投资机构中，浦东创投集团、深创投各出资5次，并列本周最活跃的投资机构。部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

蓝芯算力完成近20亿元B轮系列融资

蓝芯算力成立于2023年，聚焦RISC-V+AI架构高性能服务器CPU的研发与设计。公司为数据中心应用场景设计高性能芯片，并为电信运营商、金融行业客户、云服务提供商及各类企业提供软硬一体优化的计算解决方案。

企业创新评测实验室显示，蓝芯算力在电子核心产业的全球科创能力评级为B级，目前共有29项公开专利申请，其中发明申请占比超89%，在处理器、线路板、自适应、仿真负荷等领域进行技术布局。

近日，公司宣布完成B轮系列融资，合计融资规模近20亿元。本轮融资由苏国投、苏创投、兆易创新、太平科创、同创伟业、国香资本、建银国际、粤科金融、九坤创投等机构参与，深创投、华控基金、隆湫资本等老股东继续追加。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，蓝芯算力后续2年的融资预测概率为70.20%。

创投通数据显示，近一年来，国内RISC-V领域部分获投案例如下。

太一量生完成数亿元新一轮融资

太一量生成立于2026年，是一家通用量子计算平台开发商，以镱（Yb）原子体系为核心，以大规模容错为目标牵引技术选择与系统设计，围绕物理底座、系统架构、量子纠错、实时控制与软件技术栈进行一体化布局。目前在核工业、能源化工、新能源与新材料、生物医药、金融五大产业方向开展联合研究与技术验证。

企业创新评测实验室显示，太一量生目前共有8项公开发明专利申请，在荧光检测、计算机、神经网络、量子态等领域进行技术布局。

近日，公司宣布完成新一轮融资，累计融资已超10亿元。本轮融资由锦秋基金、沄柏资本、鸿瑞达投资、成都高新愿景基金、临港前沿投资等新投资方参与，华控基金、恒旭资本、博远资本、高脉投资、雅瑞资本等老股东持续加注。所融资金将主要用于加大研发投入与生态建设。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，太一量生后续2年的融资预测概率为80.92%。

创投通数据显示，近一年来，国内量子计算领域部分获投案例如下。

思敏威集成电路完成亿元天使轮融资

思敏威集成电路成立于2024年，是一家AI推理架构平台解决方案提供商，专注于大模型极致性价比推理场景。公司基于存算融合3D异构集成及Chiplet互联技术，打造新一代3D-HPU AI推理平台。据介绍，公司第一代3D堆叠量产芯片流片在即，青衡3D-HPU存算融合计算核心正进入产品化和客户应用。

企业创新评测实验室显示，思敏威集成电路目前共有8项公开发明专利申请，在计算芯片、计算架构、静态随机存取、三维堆叠等领域有技术布局。

近日，公司宣布完成亿元天使轮融资。本轮融资由中兴通讯战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等机构联合投资，老股东德同资本持续加码。融资资金将进一步支持公司后续2代3D堆叠产品的研发和工程化。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，思敏威集成电路后续2年的融资预测概率为84.37%。

创投通数据显示，近一年来，国内AI芯片领域部分获投案例如下。

本周投融资事件列表

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