辽宁
10月13日，华为在上海练秋湖研发中心办了2026麒麟媒体沟通会， 这是华为时隔六年再次召开麒麟芯片层面的技术沟通会 。会上，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余第一次把麒麟9050 Pro的详细架构图公开，还透露了下一代芯片的进展。咱们一起来看看～
9050 Pro是什么来头
麒麟9050 Pro是 首款量产的「逻辑折叠」韬芯片 ，也就是τ芯片。传统芯片把晶体管摊在一个平面上，逻辑折叠换了个思路，两颗Die上下排列，一颗负责计算，一颗负责SRAM缓存，中间靠500万个信号传输键合通道连起来，跨Die传输带宽达到125TB/s。
不依赖更先进的制程线宽微缩， 晶体管密度直接提升了53.5% 。把摊平的芯片折起来，有限面积里塞进更多晶体管，数据跑动的距离也跟着缩短，性能和能效一起往上走。
架构图里都有什么
架构图上有四大新一代自研模块。新一代灵犀CPU采用九核异构设计，兼顾性能和能效。新一代马良GPU把计算单元和缓存规模翻了倍，硬件光线追踪也加上了。新一代达芬奇架构NPU能在端侧运行30B参数的MoE大模型，手机端AI的算力底座就是它。新一代麒麟AI ISP继续强化影像处理。
芯片里还集成了Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、专属安全处理器和灵犀微核，调度和安全的底层组件都自己做了。
官方给出的数据是， CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140% 。
已经装到了哪些机器上
麒麟9050系列已经成功量产，搭载的机器也都发布了，包括Mate XT 2三折叠、Mate 90 Pro Max和Mate 90 RS非凡大师版。从2023年麒麟9000S回归算起，这一代完成了从恢复供应到新架构量产的跨越。
下一代2027芯片，已经在手上
大家更关心下一代产品，徐松余在会上的原话是：
目前2027年的麒麟芯片已经在我们手上，测试符合预期，更远的芯片也已经在规划和设计。
他也没有回避短板，逻辑折叠这条路面前还摆着五个挑战。设计验证的工具链和方法论尚不成熟，需要业界共建。两颗Die甚至可能采用不同制程工艺，工艺差异带来的匹配问题需要做精细补偿。500万键合通道的互联功耗和信号完整性得继续优化。至于散热和功耗管理，逻辑折叠也带来了新的难题。新架构还需要一套新的性能评估体系，传统跑分很难全面反映它的优势。
他的结论是， 未来属于开放合作，没有一家企业能独自解答所有答案 。
先进制程受限这几年，华为换了条道走。9050 Pro把架构创新变成了量产机里的东西，2027芯片也已经进入测试阶段。这条路最终能追到哪一步，答案在后面两代旗舰的实测里。
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