北京
国家知识产权局信息显示，上海先封科技有限公司申请一项名为“玻璃通孔的形成方法、玻璃中介层的制造方法、玻璃中介层结构、芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN122935267A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请公开了玻璃通孔的形成方法、玻璃中介层的制造方法、玻璃中介层结构、芯片封装结构及电子设备，属于半导体封装技术领域。玻璃通孔的形成方法通过模具压印将纳米级孔阵列图案一次性整体转印至掩膜层，再经蚀刻转移和贯通加工形成玻璃通孔，以整体成孔代替逐孔加工，一次压印即可形成百万级甚至亿级孔位，加工效率与孔数无关，满足面板级量产需求；通孔孔径由模具凸起尺寸和蚀刻条件控制，可稳定达到亚微米级，孔间距由模具图案密度决定，可压缩至数微米以下，实现超高密度阵列；孔阵列图案由同一模具整体转印，孔位尺寸和位置精度均由模具保证，大面积加工一致性好。
天眼查资料显示，上海先封科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2875万人民币。通过天眼查大数据分析，上海先封科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息52条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
