北京
国家知识产权局信息显示，湖南易迅达电子有限公司申请一项名为“一种高阶阻抗可控型多层互联FPC的加工方法”的专利，公开号CN122934688A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高阶阻抗可控型多层互联FPC的加工方法，属于柔性印刷电路板技术领域；该方法选用双面无胶压延基材作为主基材，完成核心层阻抗控制线路蚀刻；于阻抗控制线路区域实施选择性等离子活化并涂覆超薄低介电常数改性胶，经预固化形成介质补偿层；在主基材上制备治具对位孔和光学识别点；以主基材为中心，向上和向下通过治具套对位孔对称贴附纯胶并叠压外层基材，形成发散叠层结构；在预压阶段填平介质补偿层形成的台阶高差并低压排气，再升至主压阶段完成层压。本发明将公差稳定锁定在核心阻抗层，实现阻抗前置主动调控，大幅收窄成品阻抗窗口并消除微气泡，提升对位公差与可靠性。
天眼查资料显示，湖南易迅达电子有限公司，成立于2023年，位于益阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5844.52万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南易迅达电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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