这家无锡互连芯片公司，今年累计出货预计达到100万颗

21世纪经济报道记者 雷晨 无锡报道

国内算力产业的注意力，过去半年集中在十万卡级集群上。随着国产计算芯片加快应用，集群建设正向更大规模推进。相对而言，让海量加速卡高效协同的互连芯片，受到的关注要少得多。但集群越大，数据传输和同步开销越难忽视，互连效率也越来越影响实际算力产出。

10月15日，高性能互连芯片企业众星微在无锡交出成绩单。公司首次以完整品牌身份站到台前：成立六年半，已拥有12款量产芯片及系列核心IP。2025年全系产品累计出货超40万颗，预计26年底累计出货突破100万颗。公司总经理郭二辉、副总经理兼总工程师宁佐林、副总经理兼产品市场部总经理于颢，当日接受了21世纪经济报道等媒体的采访。

（图为众星微总经理郭二辉 21世纪经济报道记者摄）

据公司披露，2025年国内全国产十万卡级算力集群的建设中，有6款众星微芯片参与应用，部署规模约20万颗；通过系统与芯片底层的协同优化，项目建设周期比传统进口互连芯片方案缩短至少一个月。

卡位互连芯片，今年累计出货预计达到100万颗

2020年4月，众星微在无锡注册成立，现为国家级专精特新“小巨人”企业。据公司介绍，其管理团队出自巨头芯片厂商。郭二辉回忆，创业之初面临的是“四无”：“没有相关研发经验的工程师，没有一行代码，没有成熟的高性能互连芯片研发经验，也很难找到合适的核心IP。”

赛道本身的受重视程度也在变化。郭二辉的感受是，两三年前，高性能互连芯片还处在产业视野的边缘位置，市场关注的是负责计算的CPU与GPU。集群规模做大之后，数据传输与系统协同的瓶颈显形，互连环节的重要性被重新认识。

互连芯片的价值由集群规模放大。郭二辉给出一个公式：集群有效算力=单点算力×规模×互连效率。集群从千卡走向万卡、十万卡，单颗芯片的性能之外，成千上万颗芯片能否协同，直接决定系统的实际产出。

用量的变化更直观。以PCIeSwitch芯片为例，一台通用的8卡服务器通常用到4颗；进入超节点时代，单个超节点的用量是几十甚至上百颗。据公司介绍，此次推出的PCIe 6.0 Switch已达到国际先进水准。

出货节奏印证了需求的陡度。郭二辉给出的出货曲线是：2024年累计5万颗左右，2025年累计40万颗，今年累计出货预计达到100万颗。“国产替代会是一个幂律的加速，不是线性的，肯定是非常陡峭的加速曲线。”他说。

分产品看，累计出货中存储卡超过40万片，Switch交换芯片超过30万颗，网卡超过10万片。12款量产产品覆盖通用计算、智能计算两大场景，研发上打通了核心IP、芯片、板卡到软件的链条。支撑多条产品线并行的，是千余人的研发团队与分布全国的8个研发中心。

规模交付之外，是行业客户的渗透。在运营商行业，众星微存储卡的部署量超过10万片，已稳定运行18个月。在金融领域，其RAID（独立磁盘冗余阵列）卡进入银行、保险、证券机构的实际业务系统，于颢给出的客户案例数字是接近100家。

产品消化进自己体系的进度，是另一条验证线。众星微研发团队如今用自研网络芯片搭建研发网络，再基于这套网络开发下一代芯片。六年前从零起步的产品，已经变成支撑自身研发的底座。

“一手托两家”，第三方芯片商用主动适配换信任

互连芯片的生态位有些特殊。以PCIe Switch（高速串行总线交换芯片）为例，一头连CPU，另一头连硬盘、GPU或者其他厂商的网卡，两头都要完成适配。“我们相当于一手托两家，哪头适配不好都不行。”郭二辉说。

生态地位的不对称，是国产厂商的共同处境。国外头部厂商与产业共同迭代了二三十年，新品面世时，上下游会主动适配它。国产厂商的处境相反。“我们的新产品出去的时候，我们要主动适配别人。”郭二辉说。

主动适配催生了自己的方法。部分硬盘型号难以获得原厂支持，研发团队通过协议分析抓包，反推错误模式的成因，再回头修改固件完成适配。

三四年积累下来，众星微产品已适配7大主流CPU平台、50个型号以上操作系统、15家以上云平台、300个型号以上硬盘与光模块。10月15日，麒麟、统信、腾讯云、浪潮、新华三、中兴通讯、联想与众星微签署战略合作协议。

客户信任更多来自具体问题的解决。郭二辉举了一个案例：某互联网客户建设存储机柜，长期使用国外厂商定制的HBA卡与Expander芯片，合作过程磕绊不断。这张定制卡原本在众星微的产品列表之外，团队按客户需求做了出来，性能与稳定性实现对进口产品的平替。“如果我们做得比进口产品好，首先是本地化，我们随时服务客户，客户有任何需求都可以帮他去改。”他说。

不同行业客户的选型权重分化明显。于颢介绍，运营商是用量仅次于互联网的第二大行业，对功耗抠得极细，芯片上的每一分功耗最终都会折算进电费；金融客户对数据安全与质量测试的要求极高，任何差错都可能造成严重后果；互联网客户的系统能力更全面，覆盖硬件、基础设施软件与应用层，会把PD分离、存算一体等架构场景定义得很细，对供应商的系统理解能力提出更高要求。

可靠性靠测试时长堆出来。以RAID卡为例，研发团队曾用500台服务器、1000张板卡做累计60万小时的实机测试。截至10月15日，众星微芯片产品的客户退货率低于100 DPPM（百万颗中的缺陷颗数），板卡产品低于500 DPPM。

全栈与单点的路线之争，郭二辉的回答落在部署效率上。客户的算力基础设施现场，一颗PCIe Switch适配其他厂商网卡可能耗费一两个月，全栈产品的物理特性与控制器逻辑一致，这类问题天然消解。研发端同样算账：一颗PCIe控制器同时用于RAID卡、PCIe Switch与网卡，一次验证多处复用。“做全场景可以卖更多货，这是附带的好处。”他说。

对于外界“中国博通”的类比，郭二辉的回应留有余地。相同的是开放生态，谁家的CPU、GPU、操作系统都适配；不同的是所处的产业环境与发展阶段。“产品、技术从跟跑、并跑到领跑，我们的生态体系愈发健壮。”

算力释放只有五成，下一代互连先解功耗题

十万卡集群落成之后，互连环节的效率问题被摆上台面。宁佐林给出的行业现状是：集群真正释放出来的算力，大部分不超过50%，表现好的能到60%、70%。提升空间取决于网络拓扑的设计能力，这也是互连厂商的价值空间。

客户选型指标随之变化。网络层数越多，收敛比推高网络成本，一层与两层网络的差别是一跳与三跳；路径时延一旦超过计算时延，计算节点就会空等；芯片内部热量分布不均，局部热点可达90摄氏度以上，散热设计直接决定工程可行性。

下一代产品的功耗门槛已经可见。宁佐林透露，下一代交换芯片的功耗要做到2000瓦左右。“各位家里的电磁炉就是这个功率，可以烧开水，这么小的芯片怎么散热？”他说，时延、性能与散热做到平衡，整系统成本才能真正下降。

此次拿出的三款新品，正是对应这条技术线。PCIe 6.0 Switch最多支持144条通道，带宽较上一代翻倍，时延为100纳秒级，支持CXL（Compute Express Link，开放式互连标准）内存扩展与池化。800G多协议AI网卡面向大规模集群RDMA（远程直接内存访问）通信，并集成了PCIe 6.0交换能力；按宁佐林的表述，国内推出这一集成形态产品的厂商目前仅众星微一家，芯片还为国内某头部大客户做了协议层面的定制开发。多模RAID芯片兼容SAS、SATA与PCIe 5.0三种连接方式。

据公司披露，第二代网卡与PCIe 6.0 Switch将于2026年推进量产。技术路线图延伸到2030年，规划中的产品包括PCIe 7.0与8.0交换芯片、1.6T及以上AI网卡，以及采用CPO（共封装光学）的交换芯片。

光互连是下一阶段绕不开的方向。郭二辉表示，112G速率在单机柜内已经走通，224G正在推进，448G对应大批量部署，量产节奏跟随产业步伐。众星微的策略是电芯片自己做，OE光电模组拆开与产业链伙伴合作，同时自研既适配电、也适配光的高速SerDes（串行收发器）。“我们会做一部分，还有一部分坚决不去碰。”宁佐林补充，光侧涉及薄膜铌酸锂、硅基微环等方向选型，确定性强的电侧才是主战场。他判断，国内场景下NPU路线相对更现实。

对于资本市场的算力泡沫论，郭二辉说，公司研发网络的算力长期紧缺，做芯片设计的同事写软件、做硬件、调试、写文档都在调用AI算力，“机器很紧缺，大家想用用不到”。他的判断是：“这一轮AI热潮对千行百业的变革是真实的，是泡沫的可能性很小。”于颢补充道，国内互联网大厂与大模型厂商的算力缺口在公开报道中随处可见，泡沫如果有，也是结构性的，国内AI基础设施仍有很大的建设空间。

投入方向已经明确。郭二辉表示，公司接下来的投入重点是智算互连，包括下一代网卡与Scale In、Scale Up（纵向扩展）、Scale Out（横向扩展）交换机；市场层面，国内国产占比提升是正在发生的事，互连芯片跟随整机与系统出海也已提上日程，海外整机厂的部件需求正在纳入谋划。

光合组织体系内，第二套十万卡系统已经启动研制，聚焦AI for Science（科学智能）场景。对体系内的互连供应商来说，下一个验证时点是年底的百万颗出货。