北京
国家知识产权局信息显示，广东芯微精密半导体设备有限公司申请一项名为“基于TGV通孔缺陷视觉检测与分析系统”的专利，公开号CN122928762A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及视觉检测技术领域,具体公开了基于TGV通孔缺陷视觉检测与分析系统。该系统控制多角度环形频闪光源在单个曝光周期内按时序依次点亮结构光源并同步采集图像序列，提取图像序列中各像素点在不同光照角度下的灰度方差与梯度响应张量并级联输入特征解耦网络，通过空间注意力机制分离出反光抑制特征图与背景抑制特征图，对两者进行像素级相与操作以提取通孔边缘的缺陷边缘连通域。本发明利用缺陷与反光背景在不同角度光照下响应差异，在特征层面剥离镜面反光晕团与透射光斑的干扰，克服了静态单一光照条件下微裂纹与残胶特征被掩埋导致特征混淆的问题。
天眼查资料显示，广东芯微精密半导体设备有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯微精密半导体设备有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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