北京
国家知识产权局信息显示，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司、铜陵铜冠电子铜箔有限公司、合肥铜冠电子铜箔有限公司申请一项名为“一种铜箔表面处理用辊筒下压装置”的专利，公开号CN122918677A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及铜箔生产技术领域，公开了一种铜箔表面处理用辊筒下压装置，包括固定组件、第一、第二、第三调节组件及控制器。第一调节组件通过丝杆机构实现移动底板沿第一方向平移；第二调节组件通过绕移动底板摆动的摇臂提供摆动行程；第三调节组件在摇臂动力输出端设置第二丝杆机构及张力传感器，驱动压制辊端部沿第二方向位移。控制器独立获取两端张力传感器实际张力并比较，基于比较结果控制摇臂动作，调节压制辊两端相对导电辊位置，使两端实际张力相等并维持在预设范围内。本发明解耦调节行程与精度，兼顾铜箔换型与高精度定位，构成两端独立闭环差动调节，在连续电镀过程中自动修正两端张力偏差，实现张力动态平衡，提升电镀质量一致性。
天眼查资料显示，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司，成立于2010年，位于池州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本82901.5544万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1770次，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可85个。
铜陵铜冠电子铜箔有限公司，成立于2017年，位于铜陵市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本56000万人民币。通过天眼查大数据分析，铜陵铜冠电子铜箔有限公司参与招投标项目978次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可18个。
合肥铜冠电子铜箔有限公司，成立于2007年，位于合肥市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本37280万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥铜冠电子铜箔有限公司参与招投标项目548次，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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