北京
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆生产用上下料装置”的专利，授权公告号CN224863344U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，公开了一种晶圆生产用上下料装置，本装置新型包括底座；旋转组件，设置在底座顶部，包括旋转块，转动在底座顶部；升降组件，设置在旋转块内，包括升降块，上下滑动在旋转块上端内部；真空组件，设置在旋转块顶部，包括真空泵，设置在旋转块顶部；边缘夹持组件，设置在旋转块内部两侧，包括双向电机，设置在旋转块内中部；传输组件，设置两组，且位于底座两侧，且两组呈L形设置，通过集成旋转、升降、真空吸附和边缘夹持多功能组件，装置能够在不同工序间自动、平稳地搬运晶圆，提高了生产效率并减少了人为操作错误。此外，精确的控制机制确保了晶圆在搬运过程中的安全和完整性，降低了晶圆损伤的风险。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息463条，此外企业还拥有行政许可67个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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