北京
国家知识产权局信息显示，辽宁冷芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种应用于通讯机柜机箱温度调节的主动式控温方法”的专利，公开号CN122934753A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明涉及电子通讯机柜中设备主动式温控领域，具体涉及一种应用于通讯机柜机箱温度调节的主动式控温方法。该装置的壳体中安装有热管平台，热管平台为导热板、热管、散热片、框架部分组成，散热片沿竖向设置于框架内部分，热管为穿设于框架部分的左右侧板及散热片并呈循环往复排布的多通道回路结构，热管的上下伸出端、于框架部分一侧的连接管路上安装导热板，导热板的一侧安装TEC热电制冷器；框架部分顶部两端分别安装加热电阻片，框架部分侧面出风口处安装热电偶。本发明通过TEC通电制冷与制热的性能，对工作中的通讯设备进行主动式控温，降低通讯设备运行中需要空调等降温设备进行升降温的用电功耗，大大降低了用电成本。
天眼查资料显示，辽宁冷芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于沈阳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本10866.67万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁冷芯半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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