吉林
华工科技深夜官宣！3.2T NPO杀入头部AI大厂，订单500万只在路上
华工科技又干了一件大事。10月15日晚间，这家公司发布公告，宣布开发出100G/Lane、200G/Lane的3.2T/6.4T NPO产品，正在国内外头部AI厂商测试。消息一出，业内为之震动，光模块领域的竞争格局，恐怕要变天了。
什么是NPO？说白了，它是介于传统可插拔光模块与CPO之间的一条过渡路线。AI大模型训练集群规模从万卡迈向十万卡，数据中心的光互连面临带宽、功耗、散热三重压力，传统方案在1.6T以上速率已经力不从心。CPO虽然省电，可良率低、量产难、维护麻烦，短期内难以挑大梁。NPO恰好在两者之间找到了平衡点：功耗降下来了，模块还能拆换，测试便捷、性价比突出。正因如此，业内普遍认为，3.2T/6.4T时代，NPO将成为主流过渡方案。
华工科技这一次的进展，含金量十足。要知道，公司仅仅用了两年时间，就完成了从400G到3.2T的代际跨越，这个速度在行业内堪称罕见。今年9月的光博会上，6.4T NPO已经完成实机动态演示，跑通了真实业务数据流，信号完整性、功耗表现、工程化能力一一得到验证。不仅如此，公司还行业首发了200G/Lane架构的12.8T XPO样品，把对手远远甩在身后。底座同样扎实，数通光模块中硅光方案占比已达70%—80%，自研硅光芯片配套400G、800G、1.6T批量交付，技术命脉牢牢握在自己手里。
市场这边同样捷报频传。下半年，国内在手订单超过60亿元；海外800G LPO与1.6T订单合计突破2亿美元；1.6T NPO的头部客户需求指引更是高达500万只。订单如雪片般飞来，产能能否跟上？公司给出了答案：供应链齐套率已回升至70%，国内年末1.6T月产能将升至20万只，海外明年1.6T月产能可达50万只。兵马未动，粮草先行，产能布局早已铺开。
产业链上的动作也没停。华工科技近期战略投资粤芯半导体，深化硅光芯片与光电共封装合作；又与沃格光电签署战略合作，联合开发玻璃基板TGV封装，把3.2T以上光模块的先进封装环节彻底打通。上中下游齐头并进，一盘大棋正在落子。
NPO从实验室走向客户测试，这是一个关键拐点。俗话说，是骡子是马，拉出来遛遛。一旦通过头部厂商验证进入批量供货，新一轮成长空间将随之打开。风口已至，就看这一次，华工科技能不能稳稳接住。
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