14.8% 的 AI 商品，撑起全球贸易近半增量：买家集中在几家云厂商

联合国贸发会议预计，2026 年全球经济仅增长 2.6%，低于上一年的 2.9%；世界贸易组织却在 10 月 8 日把同年全球商品贸易增速预测从 1.9% 上调到 3.9%，2027 年预计达到 4.1%。两个增速的预测方向相反。

这一反差来自人工智能硬件，WTO 测算，2026 年上半年，AI 赋能商品按贸易额计算贡献了全球商品贸易增量的约 47%，这类商品的贸易额同比增长 67%。它在全球商品贸易中的份额同期只有 14.8%，2016 年至 2023 年间一直徘徊在 7% 到 8%。占比不到 15% 的一类商品，撑起了近一半的增量。

这轮复苏由芯片、服务器和数据中心这条资本密集型供应链驱动，消费需求贡献有限，地理集中度约为整体商品贸易的两倍。货物贸易在能源与运输受扰后展现出韧性，这种韧性集中在少数品类和少数产地上。

这轮增长的规模有据可查，能延续多久取决于少数几家公司的资本开支。

两个预测为什么会背离

这轮上调发生在中东冲突拖累能源与运输的背景下。同期商业服务贸易增速预测反而从 4.8% 下调至 3.3%，运输服务降至 0.9%，旅游服务只剩 0.2%。货物贸易逆势走强，抵消了地缘扰动的拖累。

三家机构的测算口径不同，结论方向一致。UNCTAD 估计，2025 年 AI 相关商品约占全球商品贸易额的六分之一，却贡献了其中 42% 的增长，全年贸易额约 4.18 万亿美元。世界银行测算，截至 2026 年 4 月的 12 个月内，中国、印尼、马来西亚、菲律宾、泰国、越南六国合计出口 AI 相关商品 1.4 万亿美元，其中中国占 7850 亿美元；美国同期进口 7390 亿美元。世行同时给出了相反的数据，剔除 AI 相关商品后，该地区的贸易增长疲软甚至为负；在马来西亚、菲律宾、泰国和越南，AI 相关产品占出口增量的七成以上。

美国进口的 7390 亿美元 AI 相关商品中，约三分之一来自东亚和太平洋地区；中国 7850 亿美元出口中，近四分之三为中间投入品。WTO 的数据还显示，2025 年前十大贸易商占了 AI 赋能商品世界出口的约 85%、进口的约 80%。增长因此集中在一条跨太平洋的供应链上。

47% 是怎么算出来的

这三组数字各有出处。WTO 的“AI 赋能商品”、UNCTAD 的“AI 相关产品”与世界银行的“AI 相关商品”分属三套清单，覆盖的 HS 编码宽窄不一，从半导体、存储器、服务器、网络设备延伸到电力与冷却设备。42% 是年度口径，67% 是半年同比，方向一致，但不能互相换算。

WTO 在 2025 年提出过一份 104 个六位 HS 编码的清单，今年的修订版据明尼阿波利斯联储的一项研究收窄了范围，剔除了通用商品，以及只在美国语境下与 AI 相关的建筑投入品。报告没有附上修订后的清单，读者无法仅凭报告复现 47% 这个数字。14.8% 与 2016 至 2023 年间的 7% 到 8% 则是在同一清单下算出来的。

同一批商品按价值量和物量两种方式计算，结果不一样。WTO 这一章关于 AI 商品的测算全部按价值量，也就是贸易额；它给出的 3.9% 与 4.1% 增速预测则是贸易量。两者量纲不同，不能对读。

世界银行的 1.4 万亿美元属于另一个口径。世行对 AI 价值链的定义涵盖半导体制造、计算基础设施（数据中心）、大语言模型及相关活动，比产业常识中的 AI 硬件更宽，与 WTO 的 47% 不能互换。

67% 里有一部分是价格。WTO 数据显示，上半年全球贸易额增长 15%，贸易量只增长 3.5%，缺口主要来自能源涨价与 AI 商品自身的溢价。先进制程芯片、HBM 存储和先进封装产能紧张，单价持续上行。报告援引欧洲央行的估算，AI 相关商品的进口价格 2025 年同比上涨约 10%，今年上半年涨幅扩大到 20% 至 30%。

2026年上半年增速对比（数据来源：WTO《全球贸易展望与统计》，2026年10月）

AI 商品贸易大幅增长，传统贸易没有同步回暖。剔除 AI 赋能商品后，其余贸易的增速温和得多。

涨价背后是产能瓶颈。HBM 存储在先进芯片成本中的占比逐年抬升，先进封装连续多个季度供不应求，网络与交换设备随集群规模同步涨价，而这些品类正是“AI 商品”清单的核心，涨价直接推高了贸易额读数。实物出货量与订单量比金额更能反映需求。

剔除价格效应后，AI 商品的实物量增速仍显著高于整体贸易，方向没有改变；价值量口径放大了规模。按物量计，这轮增长成立，幅度小于贸易额显示的水平。

一笔投资，变成多国出口

AI 需求改变的是跨境环节的数量。一枚芯片在美国设计，在中国台湾或韩国制造，在马来西亚封装测试，在中国大陆或越南组装成服务器，最终部署到美国的数据中心。WTO 总干事奥孔乔-伊韦阿拉 9 月在日内瓦的一次会议上说：“没有贸易，就没有算力。”每个环节都创造对中间品、设备、物流和专业服务的订单，一笔投资决策因此在多个国家的国民账户里同时体现为出口。

世行的结构数据还勾勒出一条“中国供料、东盟组装、美国交付”的区域内二阶贸易流。中国这类商品的出口以中间品为主，很大一部分运往其他东盟经济体。世界银行预计 2026 至 2028 年东亚及太平洋地区年均增长 4.4%，半导体组装、测试与封装是主要受益环节。出口收入再支撑当地工厂投资与机械进口，第二轮需求由此产生。

数据中心建设拉动的除了硬件，还有货运与航空物流、电力设备、冷却系统、专业施工与运维服务，这份名单超出了任何一家科技公司。WTO 预计亚洲出口增长 9.9%、进口增长 9.5%，对全球商品贸易增长的贡献达 4 个百分点，而中东的出口和进口将分别下降 17.2% 和 15.4%。

贸易创造与贸易转移要分开，贸易创造是全球新增的算力需求，贸易转移是出口管制和产业补贴让芯片厂、封装线、组装厂换了地点，贸易量上升，全球总产出未必增加。2025 年美国自中国进口下降 29%，中国占美国进口的份额从 20% 以上降到 9.3%。把这两件事混在一起谈，会高估 AI 对全球净需求的贡献。

安全与算力准入正在成为新的贸易路线变量，全球化的组织形式随之调整。

资本开支还能撑多久

贸易周期如今与数据中心的建设节奏同步。这轮扩张能否持续，要看数据中心资本开支的延续性、电力与物理约束、AI 应用能否产生经常性收入，以及融资条件。

资本开支目前还在加速。亚马逊、微软、Alphabet、Meta 四大云厂商 2026 年资本开支指引合计约 7200 亿至 7450 亿美元，年中财报季普遍继续上调，亚马逊升至 2200 亿美元，Alphabet 升至 1950 亿至 2050 亿美元；微软因会计口径变更将指引从 1900 亿美元下调至 1750 亿美元，但管理层表示实际投资并未削减。按高盛的统计，五家超大规模厂商的资本开支将从 2025 年的 4050 亿美元升至 2026 年的约 7500 亿美元，2027 年接近 1.2 万亿。

四大云厂商2026年资本开支指引（亿美元）（数据来源：各公司2026年二季度财报及指引）

订单端也有合同支撑。谷歌云积压订单超过 5140 亿美元，AWS 的 AI 业务年化收入已突破 250 亿美元，这与 2000 年先铺光纤再找需求的模式不同。

三星电子 2026 年三季度业绩指引显示，单季营业利润约 800 亿美元，约相当于其 2025 年全年利润的 2.5 倍；但业绩创新高当天股价不涨反跌，较 6 月高点已回撤约两成半，市场已经在为周期见顶定价。从芯片制造到存储、封装、组装，各环节的财务数据都在印证需求，同时提示拥挤。

物理约束的数据同样指向真实需求。CBRE 数据显示，2026 年上半年北美主要市场数据中心空置率降至 1.4% 的历史新低，在建设施共 7481 兆瓦，其中 80.4% 已被预订；北弗吉尼亚的电网互联排队以年计，这一最大市场的空置率只有 0.2%。亚太同样如此，戴德梁行报告显示，上半年亚太开发管道达到创纪录的 26.5 吉瓦，托管空置率由 10.9% 降至 10.3%。供给和紧张程度同时创下纪录，消化这些产能的是运营需求。贝恩的测算是，单体数据中心的规模与成本约每 12 至 16 个月翻一倍，照这个速度，电力会成为主要瓶颈。

应用层的回报跟不上，OpenAI 截至 9 月底年化收入约 500 亿美元，年底目标是 700 亿美元，增速很快，但没有公开数据能证明 AI 应用的经常性收入已经追上上游资本开支的增速。贝恩按资本开支约占行业收入 25% 的行业惯例推算，到 2031 年 AI 基础设施的经济性要求行业年收入达到 6 万亿美元，而现有 AI 服务收入上限约 1.8 万亿美元，4.2 万亿美元的缺口占七成，主要依赖尚未商业化的领域。

融资端的约束同样在收紧。美联储 9 月加息，为三年多来首次，并释放年内再度收紧的信号。高盛预计，超大规模云厂商资本开支中债务融资的占比今年约为三分之一，明年将升至 35%。世界银行的统计更具体：2025 至 2028 年规划的 2.9 万亿美元 AI 资本开支中，约 8000 亿美元将来自私人信贷，AI 相关信贷占私人信贷业务的比重已从过去五年平均的 18% 升至 2025 年的 34%；而今年私人信贷组合已经出现资产减值、资金流出与违约。

世行还给出了一个对照，AI 相关资本支出已达美国 GDP 的约 6%，接近 2000 年信息技术投资峰值时的水平。Meta 二季度自由现金流因同步扩张而大幅收缩。资本开支尚未失速，但支撑它的资产负债表已经不像两年前那样宽裕。

该看哪六个先行指标

10 月上旬还有一件事。OpenAI 年化收入的实际读数与市场流传数字存在口径差异，消息一出纳斯达克 100 指数单日下跌 1.4%，芯片股指数重挫 3.4%。全球贸易读数对一家私人公司的收入口径也起了反应。

UNCTAD 警告本轮繁荣呈现早期金融泡沫的迹象，股价回调可能触发抛售并向科技行业以外的信贷传导。它对先进服务器机架的案例研究显示，税后利润占追踪增加值的 68%，工人拿到的不足 15%，繁荣带来的主要是资产收益。世界银行则把全球 AI 投资放缓的外溢、能源价格长期高企和严重厄尔尼诺并列为东亚经济体的主要下行风险，出口基础与单一主题绑定越深，调整越剧烈。

即便资本开支放缓，已建成的数据中心、已签订的电力合同、已投产的封装线构成存量，不会蒸发，这部分是结构性的。但 67% 的速度属于周期峰值，服务器订单、存储价格、封装利用率都是季度级变量。若 AI 赋能商品贸易连续两个季度同比下降，且六大东亚经济体的相关出口较 12 个月基准下降 10% 以上，“结构性”判断即被推翻；单季度放缓只算周期噪音。

贸易总额的变化滞后于实际需求。更灵敏的是六个先行指标：AI 相关商品的实物出货量（剔除价格因素）、半导体库存水位、数据中心利用率与预租率、服务贸易增速、电力投资与电网互联排队、出口集中度。实物量、库存和利用率随周期波动，服务贸易、电力与集中度反映的是结构。

实物量与库存按月跟踪，库存往往先于宏观数据转弱；利用率与预租率用来判断是否过热；服务贸易增速回答基建能否转化为经常性收入，决定繁荣能否从硬件周期升级为生产力周期；电力互联与出口集中度，分别对应物理约束与单一买方风险。

基准情景是扩张延续但减速。只要资本开支正增长、电力与融资稳定，WTO 的 3.9% 和 4.1% 就站得住，AI 商品增速回落但为正。如果应用层收入兑现，繁荣会从硬件扩散到服务；前述门槛一旦触发，首当其冲的是深度嵌入组装环节的经济体。政策是模型之外的主要变量，出口管制与投资审查可以随时改变前面那条跨境链条。

全球贸易的这轮回暖真实存在，支撑它的是少数买家的资本开支，广泛的消费需求并未参与其中。AI 让贸易体系更依赖算力，集中度也随之上升。一旦调整发生，冲击会沿这条供应链往回传，芯片市场只是第一站。

（本文首发钛媒体APP，作者 | 硅谷Tech-news，编辑 | 焦燕）