直击2026湾芯展| AI服务器功耗攀升，功率半导体打开新增长空间

界面新闻记者 | 梁宝欣

“现在AIDC（数据中心）下面的SST（固态变压器），就是我们正在发力的一个赛道。”爱仕特半导体品牌总监姚培俊在2026湾芯展现场告诉界面新闻记者，AIDC已经成为整个功率半导体行业的发展方向。

10月14日—16日，2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）在深圳会展中心举行。 在展会现场，多家功率半导体企业也向记者表示，AIDC正在成为新的业务增长方向。

功率半导体主要用于控制和转换电能，包括交流电与直流电之间的转换、电压调节，以及过流、过压保护等。常见产品包括MOSFET、IGBT、碳化硅和氮化镓器件。

功率半导体企业之所以能够进入这一市场，与汽车电子和AI电源在技术上的共通性有关。以爱仕特半导体为例，公司主要生产碳化硅功率器件，产品覆盖650 V至3300 V电压等级，过去主要应用于新能源汽车电驱、车载充电机、充电桩、光伏储能和工业电源等场景。汽车领域积累的高压、高效电能转换技术，可以进一步延伸到AI数据中心的供电系统。

长飞先进战略运营中心副总裁李刚向界面新闻记者提到，“原来我们认为说碳化硅芯片的主要的市场是在新能源汽车，现在看到其实随着AI数据中心的发展。接下来可能更大的一个市场是在AI数据中心。”

这一变化已经传导到企业的产品规划和业务结构中。“如果回看2022年到2025年，功率半导体行业的增长主要由汽车电子驱动。但从2026年开始，行业新增的增长可能更多由AIDC带动。”上海鼎泰匠芯科技有限公司总经理黄文康向界面新闻记者表示。

鼎泰匠芯是一家以车规级功率半导体为主的12英寸晶圆制造企业。过去，公司主要依靠车规级功率器件和汽车电子相关晶圆制造业务建立基本盘。

黄文康透露，2024年和2025年，鼎泰匠芯营收中约70%至80%来自车规产品。到2026年，公司预计车规业务占比将下降至约70%，主要原因是来自AI数据中心业务的增加。目前来看，AIDC相关业务的利润空间可能高于汽车电子，这也是企业加大布局的重要原因。

记者了解到，鼎泰匠芯已经有面向AI数据中心的相关产品向客户交付。

方正微电子董事长陆波告诉记者，公司已经成立AI项目组，围绕AI场景推进产品研发和市场拓展。

在面向AI电源的产品上，方正微目前覆盖650V、750V和1200V等电压等级，并进一步向1500V、2300V和3300V拓展，更高电压等级也在进行研发和评估。

陆波表示以SST为代表的相关方案仍处于概念和研发阶段，但部分400 V架构已经开始应用。公司已与超聚变等企业展开合作，相关客户正在导入方正微的碳化硅方案，不过最终能否形成规模采购，还要等客户产品实现量产。

上述的变化，主要来自AI算力需求的增长。随着大语言模型训练、推理和应用不断扩大，数据中心需要部署更多服务器，也需要消耗更多电力。

国际能源署（IEA）2026年更新的预测显示，全球数据中心用电量将从2025年的485 TWh增至2030年的约950 TWh，接近增长一倍。2025年，全球数据中心用电量同比增长17%，其中AI数据中心用电量增幅达到50%。

AI服务器的功耗和功率密度也在同步上升。英伟达H100 SXM单卡最大功耗约为700 W，而GB200和GB300 NVL72机架的设计功率分别达到约120 kW和135 kW。

这给数据中心带来两个问题：一是需要更多电，二是要把电更高效、稳定地送到GPU。GPU负责计算，功率半导体则负责把电转换成GPU能够使用的电。

因此，数据中心需要升级供电系统。SST可以把电网侧的中压电力，例如13.8 kV，转换成服务器使用的800 V直流电；碳化硅器件则可以降低电能转换过程中的损耗。

这也是SST、800 V高压直流和碳化硅等技术受到关注的原因：AI服务器越耗电，功率半导体企业就越有机会进入数据中心供电市场。

华泰睿思在研报中提到，数据中心白区，即服务器所在的IT机房，正在向800 V直流供电演进；灰区，即供配电、制冷等配套基础设施，则将朝着更高程度的集成化发展。能够提供HVDC、HV IBC等高压直流电源方案，以及具备机电集成和SST技术积累的企业，有望从中受益。

从市场空间看，华泰睿思测算，AI电源侧功率半导体的潜在市场规模（TAM），将从2025年的6.4亿美元增长至2030年的48.5亿美元，2026年至2030年年复合增长率为47%。

不仅市场总量在扩大，单个数据中心对功率半导体的价值量也将有所增加。华泰睿思预计，平均每新增1 GW数据中心电力容量，对应的功率半导体价值量将从2025年的2897万美元提升至2030年的4190万美元。

这意味着，AI带来的机会不仅来自数据中心数量增加，也来自单个数据中心电源系统的功率密度和功率半导体使用量提升。

从当前业务结构来看，虽然AI正在成为功率半导体企业重点布局的新增量，但汽车电子仍然是已经实现产品化和规模交付的基本盘。

记者还注意到，2026湾芯展期间，不少功率半导体企业主要还是面向新能源汽车市场发布新品。

像方正微发布了面向新能源汽车的SiC DIP32功率模块，主要适配车载OBC、悬架电控和车载DC-DC等场景。

长飞先进本次面向新能源汽车主驱市场，发布了高性能SiC MOSFET系列芯片和DeepXE嵌入式PCB功率模块，其中包括8mΩ产品。嵌入式模块主要用于新能源汽车主驱逆变器。

AIDC能否真正成为功率半导体行业持续增长的主线，还取决于AI应用能否形成商业闭环。

“数据中心建起来之后，还要有足够的人和企业使用，整个产业才能形成闭环并持续增长。如果数据中心建起来了，但应用没有真正落地，产业可能就会停在那里。”黄文康说。

黄文康认为，AIGC的发展方向没有问题，但还需要更多具体的落地场景。单纯依靠手机上的AI应用，可能还不足以支撑AI基础设施持续扩张。未来，如果AI能够与机器人等物理设备结合，进入更多真实的物理场景，才可能带来更大的算力需求，并进一步拉动功率半导体产业。

整体来看，新能源汽车等车规业务仍是功率半导体行业当前的基本盘，AI方面的业务则正在成为企业争取的新增长方向。